产品详情
面议

产品名称: JD6606S

JD6606S

产品价格:面议

产品数量:1000000

保质/修期:1

保质/修期单位:

更新日期:2021-05-16

产品说明

应用信息

GATE驱动N-MOSFET

GATE引脚是漏极开路输出引脚(Open Drain),可以直接驱动N-MOSFET开关。当JD6606S进入Type-C连接状

态时,该引脚会驱动N-MOSFET开启信道。当JD6606S辨识USB Type-C移除连接状态,该引脚则会关闭N-MOS

通道。

Multi-Ports Control

Multi-Ports Control (MPC)用于单一电源提供多组USB输出,将每组芯片的MPC引脚并联后,接上一个100k电阻

到GND,检测电阻上的电压判断为单一USB接口输出或是多组USB输出,当检测为多组USB输出时会自动降低

功率,以符合电源端的所提供输出功率。

VBUS过电压保护

JD6606S检测VBUS引脚上的电压实现过压保护功能。过压保护值为24V(典型值),当发生过压保护后,GATE引

脚会关闭N-MOSFET通道,JD6606S进入放电状态,然后进入待机状态。如果在待机状态检测电压回复,则会

重新建立USB Type-C和USB-PD联线。

D+/D-数据线过压保护

当D+ /D−引脚在异常情况下被输出电压触及时,D+/D−引脚可能造成损坏。为了保护器件的D+ /D−引脚不受异

常情况下的损坏,操作在DCP (Apple/BC1.2) 模式下,当 D+ / D−引脚的电压触及大于7V时,JD6606S会将输

出电压返回到默认输出电压值 5V。如操作在HVDCP模式下,当 D+ / D−引脚的电压触及大于4V时,亦将输出

电压返回到默认输出电压值 5V。

CC引脚过压保护

当CC引脚在异常情况下被输出电压触及时,该引脚可能造成损坏。为了保护器件的CC引脚不受异常情况下的损

坏,当CC引脚的电压触及大于1.04V x VDD电压时,JD6606S会关闭N-MOSFET通道并进行放电,待CC引脚的

电压降至VDD电压,则会重新建立USB Type-C和USB-PD联线。

分流調整器

透过外部电阻器提供电流时,内部分流调整器会将VDD引脚的电压箝制在6.4 V。这便于透过3.6V至20 V的广泛

输出电压范围从外部为JD6606S供电。如图2.应用线路上建议的值为 R6 = 1.2kΩ±1%,华为FCP、SCPJD6606S加QQ3001393651,C3 = 470nF。

描述

JD6606S是一款集成的USB Power Delivery 3.0协议控制器。 它也支持华为的快速充电协议(FCP),超级充电协议(SCP)、AFC充电协议和高通的QC 2.0 / 3.0 / 3+充电协议技术,这些技术专为USB Type-C充电应用而设计,如电源适配器,壁式充电器,配电盘等.JD6606S监控CC引脚以检测USB-C型端口插入/拔除。且提供5V至20V的输出电压范围。检测VBUS和VBUSC电压并支持放电功能,以实现兼容的连接端口。此外,JD6606S还监控USB D + / D-数据线,并根据不同的设备要求自动调节输出电压。 其提供3.6V至20V的输出电压范围JD6606S支持CC/CV模式,分别包含用于电压环路和电流环路调节的参考电压,以在高精度控制应用中提供恒定电压(CV)和恒定电流(CC)调节。


富满电子TC4973S恒佳盛_封装SOP8电视机IC恒佳盛-深圳市恒佳盛电子有限公司

特色

● 通过 USB PD 3.0 认证, TID:3768

● 支持外部电阻设置 10 组 PDO 功能

-- 5V/9V/12V/15V/20V 输出电压

● 支持华为的 FCP 和 SCP 充电协议

● 支持高通的 QC 2.0/3.0/3+充电协议

● 支持 BC 1.2 充电协议及苹果 2.7V/2.7V 充电模式

● 支持恒压和恒流控制模式

● 多 USB 端口控制(MPC)应用

● 多 USB 端口应用支持降功率

● 支援过电压保护

● 支持 VBUS 放电功能

● 支援过流保护

● 提供 CPC-16L 和 SOP-8 EP 封装

应用

● 电源适配器、电源排插

● 车载充电器

● 其他USB输出功率设备

+

● Input Supply Voltage VDD ---------------------------------------------------------------------------- -0.3V to +7V

● CC1, CC2, D-, D+, OPTO ---------------------------------------------------------------------------- -0.3V to +24V

● GATE, VBUS, VBUSC --------------------------------------------------------------------------------- -0.3V to +35V

● CSP, CSN ------------------------------------------------------------------------------------------------ -0.3V to +6.5V

● FBO, IFB, MPC, RPDO ------------------------------------------------------------------------------- -0.3V to +6.5V

● Maximum Junction Temperature (TJ) -------------------------------------------------------------- +150°C

● Storage Temperature (TS) ---------------------------------------------------------------------------- -65°C to +150°C

● Lead Temperature (Soldering, 10sec) ------------------------------------------------------------- +260°C

Package Thermal Resistance, ( JA)

CPC-16L ---------------------------------------------------------------------------------------- TBD

SOP-8 EP -------------------------------------------------------------------------------------- 60°C/W

Package Thermal Resistance, ( JC)

CPC-16L ---------------------------------------------------------------------------------------- TBD

SOP-8 EP --------------------------------------------------------------------------------------- 15°C/W

推荐的操作条件

● Input Supply Voltage (VDD) ------------------------------------------------------------------------- +3.2V to +6.8V

● Operating Temperature Range (TA) ---------------------------------------------------------------- -40°C to +125°C

美国加州大学的科学家发明了世界上首个可杀死癌症细胞的机器人“纳米推进器”,它可在活细胞内快速杀死癌细胞从而达到治愈癌症的目的。   据介绍,机器人是由二氧化硅纳米粒子制成,抗癌药物可以装载在这种导管中到达病灶。   研究人员已用结肠癌和胰腺癌等多种人类癌细胞进行了实验,癌细胞在攻击下被杀死,华为FCP、SCPJD6606S加QQ3001393651,且这种纳米机器人可携带多种抗癌灭杀药物,可以从细胞内部杀死多种癌症。科学家们相信这种癌症杀手,可以在更多的疾病治愈方面取得成功。 葡萄牙新里斯本大学(NewUniversityofLisbon)的研究人员于日前成功研制了全球首款用纸层制成的晶体管,这种晶体管比采用氧化物半导体制成的普通薄膜晶体管(TFT)更具竞争力。   据负责此项研究的ElviraFortunato和RodrigoMartins透露,这种新型晶体管具备与采用氧化物半导体制成的薄膜晶体管一样的性能,纸质晶体管可以用在纸质显示屏、智能标签、生物程序和RFID(无线射频识别)电子标签等新型电子设备中。虽然目前业界十分看重采用生物高聚物的低成本电子产品,而纤维素又是地球上最重要的生物高聚物,一些国际性的研究机构已经使用纸质来生产电子设备的感光底层,但是用纸质来生产场效应晶体管(FET)尚属首次。   那么这种纸质晶体管是怎样制成的呢?据介绍,研究人员在纸张的两面都安装了专门的装置,这样纸张就可以同时起到绝缘体和感光底层的作用。在使用中研究人员发现,这种混合场效应晶体管的性能还超过了那些非晶硅薄膜晶体管,以及氧化物半导体晶体管。   随着产能转移的减缓以及整机产品产量增长率的逐渐下降,中国集成电路市场已经连续多年下降,然而2008年中国集成电路市场将会迎来一次波峰,市场增长率将在五年内首次比上一个年度有所增加,其主要因素是在2008年在奥运召开、数字电视和3G等应用的推动下市场需求有所回暖,从而在2008年形成一个市场增长率高点。然而无论整机产量还是集成电路市场,市场基数都已经处在一个比较高的水平,华为FCP、SCPJD6606S加QQ3001393651,深圳市恒佳盛电子有限公司,华为FCP、SCPJD6606S加QQ3001393651,恒佳盛电子,也就说增长具有饱和的趋势,因此未来中国集成电路的发展速度还是会逐渐减缓,而且随着中国市场占全球市场比重的增长,二者的增长趋势将基本保持一致,虽然中国市场的增长率在未来几年仍然将会高于全球市场的增长率,但二者增长率将逐渐靠拢。综合来看,2008-2012年中国集成电路市场的复合增长率将达到16.2%,到2011年,中国集成电路市场规模将首次突破万亿元大关,达到10806.3亿元。


供应商信息

公司名称:深圳市恒佳盛电子有限公司

公司地址:广东省深圳市福田区振兴路赛格科技园四栋中520室

所属行业:其他集成电路

联系人:张 林森

手机号码:13723462606