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产品名称: JD6606S

JD6606S

产品价格:面议

产品数量:1000000

保质/修期:1

保质/修期单位:

更新日期:2021-05-16

产品说明

应用信息

GATE驱动N-MOSFET

GATE引脚是漏极开路输出引脚(Open Drain),可以直接驱动N-MOSFET开关。当JD6606S进入Type-C连接状

态时,该引脚会驱动N-MOSFET开启信道。当JD6606S辨识USB Type-C移除连接状态,该引脚则会关闭N-MOS

通道。

Multi-Ports Control

Multi-Ports Control (MPC)用于单一电源提供多组USB输出,将每组芯片的MPC引脚并联后,接上一个100k电阻

到GND,检测电阻上的电压判断为单一USB接口输出或是多组USB输出,当检测为多组USB输出时会自动降低

功率,以符合电源端的所提供输出功率。

VBUS过电压保护

JD6606S检测VBUS引脚上的电压实现过压保护功能。过压保护值为24V(典型值),苹果快充协议JD6606S供应商,当发生过压保护后,GATE引

脚会关闭N-MOSFET通道,JD6606S进入放电状态,然后进入待机状态。如果在待机状态检测电压回复,则会

重新建立USB Type-C和USB-PD联线。

D+/D-数据线过压保护

当D+ /D−引脚在异常情况下被输出电压触及时,D+/D−引脚可能造成损坏。为了保护器件的D+ /D−引脚不受异

常情况下的损坏,操作在DCP (Apple/BC1.2) 模式下,当 D+ / D−引脚的电压触及大于7V时,JD6606S会将输

出电压返回到默认输出电压值 5V。如操作在HVDCP模式下,当 D+ / D−引脚的电压触及大于4V时,亦将输出

电压返回到默认输出电压值 5V。

CC引脚过压保护

当CC引脚在异常情况下被输出电压触及时,该引脚可能造成损坏。为了保护器件的CC引脚不受异常情况下的损

坏,当CC引脚的电压触及大于1.04V x VDD电压时,JD6606S会关闭N-MOSFET通道并进行放电,待CC引脚的

电压降至VDD电压,则会重新建立USB Type-C和USB-PD联线。

分流調整器

透过外部电阻器提供电流时,内部分流调整器会将VDD引脚的电压箝制在6.4 V。这便于透过3.6V至20 V的广泛

输出电压范围从外部为JD6606S供电。如图2.应用线路上建议的值为 R6 = 1.2kΩ±1%,C3 = 470nF。

描述

JD6606S是一款集成的USB Power Delivery 3.0协议控制器。 它也支持华为的快速充电协议(FCP),超级充电协议(SCP)、AFC充电协议和高通的QC 2.0 / 3.0 / 3+充电协议技术,苹果快充协议JD6606S供应商,这些技术专为USB Type-C充电应用而设计,如电源适配器,壁式充电器,配电盘等.JD6606S监控CC引脚以检测USB-C型端口插入/拔除。且提供5V至20V的输出电压范围。检测VBUS和VBUSC电压并支持放电功能,以实现兼容的连接端口。此外,JD6606S还监控USB D + / D-数据线,苹果快充协议JD6606S供应商,并根据不同的设备要求自动调节输出电压。 其提供3.6V至20V的输出电压范围JD6606S支持CC/CV模式,分别包含用于电压环路和电流环路调节的参考电压,以在高精度控制应用中提供恒定电压(CV)和恒定电流(CC)调节。


显示屏专用ICTC4973S恒佳盛_封装SOP8电视机IC恒佳盛-深圳市恒佳盛电子有限公司

特色

● 通过 USB PD 3.0 认证, TID:3768

● 支持外部电阻设置 10 组 PDO 功能

-- 5V/9V/12V/15V/20V 输出电压

● 支持华为的 FCP 和 SCP 充电协议

● 支持高通的 QC 2.0/3.0/3+充电协议

● 支持 BC 1.2 充电协议及苹果 2.7V/2.7V 充电模式

● 支持恒压和恒流控制模式

● 多 USB 端口控制(MPC)应用

● 多 USB 端口应用支持降功率

● 支援过电压保护

● 支持 VBUS 放电功能

● 支援过流保护

● 提供 CPC-16L 和 SOP-8 EP 封装

应用

● 电源适配器、电源排插

● 车载充电器

● 其他USB输出功率设备

+

● Input Supply Voltage VDD ---------------------------------------------------------------------------- -0.3V to +7V

● CC1, CC2, D-, D+, OPTO ---------------------------------------------------------------------------- -0.3V to +24V

● GATE, VBUS, VBUSC --------------------------------------------------------------------------------- -0.3V to +35V

● CSP, CSN ------------------------------------------------------------------------------------------------ -0.3V to +6.5V

● FBO, IFB, MPC, RPDO ------------------------------------------------------------------------------- -0.3V to +6.5V

● Maximum Junction Temperature (TJ) -------------------------------------------------------------- +150°C

● Storage Temperature (TS) ---------------------------------------------------------------------------- -65°C to +150°C

● Lead Temperature (Soldering, 10sec) ------------------------------------------------------------- +260°C

Package Thermal Resistance, ( JA)

CPC-16L ---------------------------------------------------------------------------------------- TBD

SOP-8 EP -------------------------------------------------------------------------------------- 60°C/W

Package Thermal Resistance, ( JC)

CPC-16L ---------------------------------------------------------------------------------------- TBD

SOP-8 EP --------------------------------------------------------------------------------------- 15°C/W

推荐的操作条件

● Input Supply Voltage (VDD) ------------------------------------------------------------------------- +3.2V to +6.8V

● Operating Temperature Range (TA) ---------------------------------------------------------------- -40°C to +125°C

尽管由于美国经济危机和中国部分地区雪灾的冲击影响,今年一季度市场需求起步缓慢,但大多数元器件分销商仍然看好今年中国市场的发展机遇。这一点从《国际电子商情》最新开展的“2008年中国电子元器件分销商调查”结果可以看出,参与调查的301家分销商预计今年营业额平均增长25%,明显高于整个电子行业的平均增长水平。奥运将刺激消费支出、中国地区仍然存在巨大的内在需求等因素是促使分销商们保持乐观心态的主要原因。 大多数分销商对今年的市场前景持乐观心态。 据日本《日刊工业新闻》报道,一家由东芝、NEC电子等11家日本半导体生产商共同出资建立的高技术企业半导体尖端技术公司,近日成功开发出一种电子模型,深圳市恒佳盛电子有限公司,苹果快充协议JD6606S供应商,恒佳盛电子,该模型可被应用于预测互补金属氧化物半导体(CMOS)晶体管的特性变动。    在下一代半导体的研制与开发过程中,通常都会应用到一种叫浅沟道隔离(STI)的技术,这种技术被用于分隔大规模集成电路中CMOS晶体管的相邻元件。而应用新开发的这种模型,可以在进行STI工序时预测所产生的应力引起的晶体管的特性变化,从而使对相邻元件间距离的计算更加精确,不必像过去进行半导体设计时那样考虑过多的冗余。 据该公司称,这项发明可以将大规模集成电路的性能最大提高20%%,并将被日本生产商应用于下一代大规模集成电路的开发。 昨天,海淀区发布北京市首个《2007届毕业生薪酬调查报告》,对去年毕业学生的工资进行了调查和分析。调查表明,IT企业员工薪酬与学历成正比,IT企业毕业生月薪最低2500元,硕士生比本科生的平均起薪高1550元。 此份报告由海淀区人才服务中心、中关村人才市场与中国人民大学中国就业研究所联合进行,调查对象主要面向中关村海淀园IT企业中的2007届毕业生。调查内容涉及毕业生起薪水平、福利及其主要影响因素、就业合同期、薪酬满意度等多个方面。 调查结果显示,毕业生普遍期望一年后月薪水平有较大提升。大专学历毕业生期望一年后薪酬比目前平均水平增加1093元,本科生期望增加2026元,本科双学位期望增加2027元,硕士期望增加2631元,博士期望增加3487元。据悉,与去年的调查相比,中关村海淀园IT企业应届毕业生工资更多地集中于2500-4500元区域。


供应商信息

公司名称:深圳市恒佳盛电子有限公司

公司地址:广东省深圳市福田区振兴路赛格科技园四栋中520室

所属行业:其他集成电路

联系人:张 林森

手机号码:13723462606