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产品名称: XT4054K421MR-G

XT4054K421MR-G

产品价格:面议

产品数量:3000000

保质/修期:2

保质/修期单位:

更新日期:2021-04-04

产品说明


专业HX4065厂家_高耐压充电芯片HX4065-深圳市恒佳盛电子有限公司

产品概述

XT4054 是一个完善的单片锂离子电池恒流/恒压线性电

源管理芯片。它薄的尺寸和小的外包装使它适用于便携式产

品的应用。更值得一提的是,XT4054 专门设计适用于 USB

的供电规格。得益于内部的 MOSFET 结构,在应用上不需

要外部电阻和阻塞二极管。在高能量运行和高外围温度时,

热反馈可以控制充电电流以降低芯片温度。

充电电压被限定在 4.2V,充电电流通过外部电阻调节。

在达到目标充电电压后,当充电电流降低到设定值的 1/10

时,XT4054 就会自动结束充电过程。当输入端(插头或 USB

提供电源)拔掉后,XT4054 自动进入低电流状态,电池漏

电流将降到 2µA 以下。XT4054 还可被设置于停止工作状态,

使电源供电电流降到 25µA。

其余特性包括:充电电流监测,输入低电压闭锁,自动

重新充电和充电已满及开始充电的标志。

■ 产品特点  可编程使充电电流可达 500mA.

 不需要 MOSFET,传感电阻和阻塞二极管

 小尺寸实现对锂离子电池的完全线性充电管理

 恒流/恒压运行和热度调节使得电池管理效力高,没

有热度过高的危险

 从 USB 接口管理单片锂离子电池

 预设充电电压为 4.2V 1%

 充电电流输出监测  充电状态指示标志

 1/10 充电电流终止

 停止工作时提供 25µA 电流

 2.9V 涓流充电阈值电压

 软启动限制浪涌电流

■ 封装  SOT23-5L

■ 用途  手机,PDA,MP3

 蓝牙应用

注:C1=4.7uF,SOT-23-5封装XT4054K421MR-G代替兼容SD4054 PJ4054,C2=10uF,IBAT = (VPROG/RPROG)*1000


充电管理ICHX4065特价_专业HX4065-深圳市恒佳盛电子有限公司

DW03D/H.

662K.

DW01A

DW01KA

LTH7R./C

9017R.

74HC164D

FM5887C

.8205A

FM116C

.8205S/G

9926

FM5059A

TC8301.

FS8205A/GC

B628./C

DW07D

DW06D/H

TC4056A

TC118S

FM4057S52

LN1132P282MR

LN1132P332MR

LN1134A182MR

LN1134A252MR

LN1134A282MR

LN1134A302MR

LN1134A332MR

LN2054Y42AMR

LN2401AMR

LN3608AR

LN4056H

LN4913NR

LN4913SRB

LN61CC2702MR

LN61CN2702MR

LN61CN3002MR

LN6206P132MR

LN6206P152MR

LN6206P182MR

LN6206P252MR

LN6206P282MR

LN6206P302MR

LN6206P332MR

LN6291

NP2300MR-Y-G

NP2301BVR-G

NP2N10MR-G

NP2N10VR-G

NP3403MR-G

NP3407MR-G

NP3407VR-G

NP4836SR

XT1861B332MR

XT1861B362MR

XT2051Y2ASR

XT2055Y42AMR

XT3406AFMR

XT4054K421MR

QX2303L30E

QX2303L30T

QX2303L33F

QX2303L33T

QX2303L36T

QX2303L50E

QX2303L50F

QX2303L50T

QX2304L28T

QX2304L30T

QX2304L33E

QX2304L33F

QX2304L33T

QX2304L36E

QX2304L36T

QX2304L50T

QX5252F

QX9920

ME2108A30M3G

ME2108A30PG

ME2108A33M3G

ME2108A33PG

ME2108A36M3G

ME2108A50PG

ME2108C50M5G

ME2139FM5G

ME2188A28M3G

ME2188A30M3G

ME2188A30PG

ME2188A33M3G

ME2188A33XG

ME2188A50PG

ME2188A50XG

ME2805A263XG

ME2807A27M3G

ME2807A30M3G

ME2807A33M3G

ME2807A35M3G

ME2807A42M3G

ME2807A45M3G

ME2808A28M3G

ME2808A33M3G

ME2808A50M3G

ME4057ASPG

ME4057ASPG-N

ME4057DSPG

ME431AXG

ME6118A33B3G

ME6118A33PG

ME6118A50B3G

ME6119C33M5G

ME6203A33M3G

ME6203A50M3G

ME6203A50PG

ME6206A15M3G

ME6206A15XG

ME6206A18M3G

ME6206A18PG

ME6206A20M3G

ME6206A25M3G

ME6206A25XG

ME6206A27M3G

ME6206A28M3G

ME6206A30M3G

ME6206A30PG

ME6206A30XG

ME6206A33M3G

ME6206A33PG

ME6206A33XG

ME6206A36M3G

ME6206A36PG

ME6208A30PG

ME6208A33M3G

ME6208A33PG

ME6208A50PG

ME6209A25M3G

ME6209A30M3G

ME6209A30PG

ME6209A33M3G

ME6209A33PG

ME6209A36M3G

ME6209A36PG

ME6209A40M3G

ME6209A40PG

ME6209A45PG

ME6209A50M3G

ME6209A50PG

ME6210A36PG

ME6210A30PG

ME6210A50PG

ME6211A12M3G-N

ME6211A25M3G-N

ME6211A28M3G-N

ME6211A30M3G-N

ME6211A33M3G-N

ME6211A33PG-N

ME6211C12M5G-N

ME6211C15M5G-N

ME6211C18M5G-N

ME6211C25M5G-N

ME6211C28M5G-N

ME6211C30M5G-N

ME6211C33M5G-N

ME6211C50M5G-N

ME6212C12M5G

ME6212C28M5G

ME6212C33M5G

ME6216A20XG

ME6216A30M3G

ME6216A30XG

ME6219C28M5G

ME6219C30M5G

ME6219C33M5G

ME6221CM5G

ME6228A30M3G

ME6228A33M3G

ME6228A33PG

ME6228A50M3G

MEL7136BM5G


原装价优HX4065商家_专业HX4065-深圳市恒佳盛电子有限公司


DC-DC升压LN3608AR-G代理商_SOT-23-6封装LN3608AR-G-深圳市恒佳盛电子有限公司

■ 引脚功能

CHRG(引脚 1):漏极开路充电状态输出。当充电时,CHRG 端口被一个内置的 N 沟道 MOSFET 置于低电位。当充电完成时,

CHRG 呈现高阻态。当 XT4054 检测到低电锁定条件时,CHRG 呈现高阻态。当在 BAT 引脚和地之间接一 1µF 的电容,就可以

完成电池是否接好的指示,当没有电池时,LED 灯会快速闪烁。

GND(引脚 2):接地端

BAT(引脚 3):充电电流输出端。给电池提供充电电流并控制浮动电压最终达到 4.2V。一个内部精密电阻把这个引脚同停工时

自动断电的浮动电压分开。

VIN(引脚 4):提供正电压输入。为充电器供电。VIN 可以为 4.25V 到 6.5V 并且必须有至少 1µF 的旁路电容。VIN 下降沿时当

VIN 和 VBAT 压差降到 30 mV 以内时,XT4054 进入停工状态,并使 BAT 电流降到 2µA 以下。

PROG(引脚 5):充电电流编程,充电电流监控和关闭端。充电电流由一个精度为 1%的接到地的电阻控制。在恒定充电电流状

态时,此端口提供 1V 的电压。在所有状态下,此端口电压都可以用下面的公式测算充电电流:IBAT = (VPROG/RPROG)×1000。

PROG 端口也可用来关闭充电器。把编程电阻同地端分离可以通过上拉的 3µA 电流源拉高 PROG 端口电压。当达到 1.21V 的极

限停工电压值时,充电器进入停止工作状态,充电结束,输入电流降至 25µA。此端口悬空电压大约 2.4V。给此端口提供超过此

电压值的电压,将获得 1.5 mA 的高电流。再使 PROG 和地端结合将使充电器回到正常状态。

近日,SOT-23-5封装XT4054K421MR-G代替兼容SD4054 PJ4054,北高智科技有限公司(以下简称北高智)与美国StandardMicrosystermCorporation(简称SMSC)公司正式签定代理协议,双方共同开拓USB-HUB和嵌入式系统的中国市场。 此次北高智代理的产品包括USB-HUB、嵌入式USB、10M/100M以太网、温度传感器和风扇控制器。产品的主要应用领域是USB-HUB市场,以及工业控制方面。此次的合作,充分发挥了SMSC公司在USB-HUB方面的技术强项和北高智在中国大陆地区的本土优势。相信此次的合作,将会给国内USB-HUB市场的新一轮发展带来动力和支持。 2006年销往中国大陆/香港地区的半导体约为448亿美元,比2005年的386亿美元增长15.8%。 “这种强劲的两位数增长速度,SOT-23-5封装XT4054K421MR-G代替兼容SD4054 PJ4054,显示了中国弥补全球半导体市场增长放缓的能力。”iSuppli的中国研究主管Byron Wu表示,“但是,由于台湾地区ODM继续向大陆转移生产业务,最近几年销往台湾地区的半导体增长乏力。” 2006年台湾地区的半导体销售额为215亿美元,仅比2005年增长4.2%。在iSuppli公司评出的2006年10大半导体制造商中,有些厂商增长速度放缓,有些甚至出现了负增长。这对于总体半导体产业来说不是好趋势。 2006年大中华地区半导体厂商排名Top 10 美国应用材料公司(AppliedMaterials)在台湾地区开设了一家新的300毫米晶圆再生厂(waferreclaimcenter)。 应用材料公司的工厂运营服务部门总经理MarkStark表示,这家中心占地3120平米,位于台湾地区的科学工业园区,将包括三个洁净室,向客户提供晶圆再生技术。 应用材料声称,它可以把测试晶圆的生命周期延长45%以上,即每个晶圆可以使用11次。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的一项研究表明,深圳市恒佳盛电子有限公司,SOT-23-5封装XT4054K421MR-G代替兼容SD4054 PJ4054,恒佳盛电子,测试晶圆在半导体产业中的使用上升,占总体硅晶圆用量的15%左右。这是因为测试晶圆在300毫米工厂中的使用增加。 MarkStark表示:“通常情况下,晶圆是晶圆厂的最大消耗成本来源。由于整个产业面临硅短缺,晶圆再生服务将得到更多采用,以帮助抵消硅供应有限和非产品晶圆成本上升的影响。”


供应商信息

公司名称:深圳市恒佳盛电子有限公司

公司地址:广东省深圳市福田区振兴路赛格科技园四栋中520室

所属行业:其他集成电路

联系人:张 林森

手机号码:13723462606