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产品名称: FM5012B

FM5012B

产品价格:面议

产品数量:3000000

保质/修期:2

保质/修期单位:

更新日期:2021-04-04

产品说明

当负载电流增大,使输出电流高于 ILOAD-OCP,且维持时间超过 TOCP-OFF,则系统启动负载过流保护

功能,芯片关闭 FAN 端口的电压输出,经过一段时间后进入待机状态。

3. 输出短路保护

当芯片判断输出发生短路时,则芯片关闭输出进入待机状态。芯片短路判断时间为 TSTP-DLY

在芯片判断短路的过程中,即在 TSTP-DLY 时间内,芯片输出不变。

4. 低电量提示功能

当电池电压已经低于 VLOWQ后,放电灯以 2Hz 频率开始闪烁,表示电池电量不足,需要充电。电

池继续放电,当电压低于 VBAT-UVLO时,升压系统关闭,LED 灯关闭,系统进入待机状态。


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边充边放功能

FM5012B 支持同时进行充电和输出:

1. 边充边放时电路保护说明

边充边放时,若输出检测到短路、过流状态则关闭输出口,充电状态正常。保护状态解除后需要重 新按键启动风扇开关。 ◆ 温度保护功能

1. 芯片限温保护

芯片充电时,当芯片内部温度超过 TLIM-CHG时,芯片进入限温保护状态,开始限制充电电流

2. 芯片过温保护

如果芯片工作时温度超过 TOTP,则关闭充电电路和放电输出开关,单芯片风扇驱动FM5012B解决方案,待温度降低后恢复充电电路,但

放电电路不恢复,需要再次启动。


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◆ LED 显示方式

灯口接法:FM5012B 默认两个状态指示灯。

其中充电状态指示灯接 LEDR 端口,LEDR 端口接 LED 的正端,LED 的负端接 GND;

风扇工作状态指示灯有两种接法:

1)风扇工作状态 LED 的正端接 WTP 引脚(默认接法)

2)风扇工作状态 LED 的正端通过电阻接到 FAN,LED 负端接 GND(可编程选择)


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1. 充电模式

FM5012B 用线性方式对电池进行涓流/恒流/恒压三段式充电。当电池电压低于 VTRKL时进行涓流充

电;当电池电压高于 VTRKL时进行恒流充电;当电池电压接近 VBAT-REG时进行恒压充电,此时充电电流

开始逐渐减小,当电流减小到 IFULL时,判断电池已经充饱,芯片终止充电,待电池电压降低到 VRECHG

后进行再次充电(Recharge)。

2. 充电软启动功能

当开始给电池充电时,芯片会控制充电电流逐渐增大到设定值,避免了瞬间大电流冲击引起的各种

问题。

3. 充电电流设定

充电电流由内部电路设定为恒流 600 mA,涓流充电为 60mA, IFULL 为 90 mA

可编程设置充饱电压为 500 mA,涓流充电为 50mA , IFULL 为 75 mA

当输入供电不足或芯片温度过高时,IIN-LIM 会下降。

4. 充饱电压设定

FM5012B 芯片默认充饱电压值为 4.20V

可编程设置充饱电压值为 4.35V

5. 输入过压保护

输入电压过高,超过 VIN-OVP时,芯片会控制关闭充电和升压输出,防止芯片和负载因为过压而损

坏,输入电压正常后充电恢复,单芯片风扇驱动FM5012B解决方案,风扇驱动输出 FAN 不恢复。

6. 充电限流保护

当芯片 VIN 端口电压低于 4.7V 时,芯片进入 VIN 限流状态,充电电流逐渐减小,直至到零。


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FM5012B 启动升压时,如果电池电压低于 VBSTL 时,芯片将判断为电池电量不足,停止启动升压。当

VIN 大于 VUVLO-RS 时,系统检测到输入上电,自动开启升压电路;当 VIN 电压低于 VUVLO-DN 时,系统将判断

为电源适配器掉电,并启动升压电路。

1. FAN 放电驱动风扇功能

待机状态单击 WTP 可进入 FAN 放电状态。如果有 VIN 插入,则芯片控制 VIN 对 FAN 输出方波信

号进行放电;如果没有 VIN 插入,则芯片控制电池 BAT 对 FAN 输出方波信号进行放电。

2. 输出过流保护


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FM5012B 是一款应用于移动小风扇,集成了锂电池充电管理,三种档位输出,并有状态 LED 指示的集成电

源管理 IC。

FM5012B 是以线性方式进行充电,集成了包括涓流充电,恒流充电和恒压充电全过程的充电方式,浮充电压

精度在全温度范围可达±1%,并且具有充电电流纹波小,充电效率高等优点。

FM5012B 直接脉冲方波输出驱动风扇。

FM5012B 配置了 2 个 LED 驱动端口,按键端口同时可以驱动 LED 作为风扇开启的状态灯指示,另外 LEDR

驱动充电状态的 LED 指示。

FM5012B 具有多重保护设计,包括负载过流保护,软启动保护,输入过压保护,输出短路保护,芯片温度保

护等。同时芯片端口设计了高性能的 ESD 保护电路,单芯片风扇驱动FM5012B解决方案,使得该款芯片具有可靠性。

FM5012B 目前提供 SOT23-6 的封装形式

外围电路简单,无需外部 MOS

◆ 低待机电流 7uA

◆ 可编程充饱电压,充电浮充电压精度±1% ◆ 软启动功能

◆ 涓流/恒流/恒压三段式充电

◆ FAN 输出过流,短路,过压保护

◆ 2 灯状态显示方式

◆ 封装形式:SOT23-6


风扇方案FM5012B生产商_风扇单片机FM5012B-深圳市恒佳盛电子有限公司

BAT 1 电池正端检测脚

GND 2 芯片地

FAN 3 风扇正端驱动脚

LEDR 4 充电状态灯指示引脚

WTP 5 按键引脚/风扇状态指示引脚

VIN 6 电源引入引脚

VIN 输入电压 -0.3~6 V VBAT 输入电压 -0.3~6 V

TOP 工作温度范围 -40~85 ℃

TJ 工作结温范围 -40~125 ℃

TST 储存温度 -55~150 ℃

MST 储存湿度 <30%

TLEAD 引脚焊接温度(10 sec) 300 ℃

VIN 推荐输入电压 4.75~5.25 V

TOP 推荐工作环境温度 0~50 ℃

MarvellTechnologyGroup公司日前发布季度财务报告,该公司由于分摊收购开支导致季度净亏损,Marvell是一家存储、通信和消费电子设备芯片制造商。 该公司宣布,其2007年第2财政季度净亏损为5,650万美元,约合每股10美分。上年同期,该公司净利润为4,490万美元,合每股7美分。同期,该公司销售收入增长14%,达到6.567亿美元。 排除股票相关的补偿和分摊收购的支出,Marvell获得3,970万美元利润,合每股6美分,低于上年同期的1.279亿美元,合每股20美分。在此基础上,最新的EPS结果与分析员预期相近,而收入在华尔街估计的高位,达到6.455亿美元的目标。 Marvell首席执行官SehatSutardja表示,由于通信和应用处理器的销售活跃,以及无线局域网芯片业务表现良好,Marvell获得比预期强劲的收入。Sutardja表示,该公司将在第3季度继续保持增长趋势。 以色列芯片代工厂商TowerSemiconductor表示,需要再筹集8千万美元为其第二家晶圆厂安装设备,将把初始晶圆月产能从21,000片提高到40,000片左右。 Tower在向美国证券交易委员会(SEC)提交的20-F表格中表示,为了把Fab2工厂的初始晶圆月产能从24,000片提高到新的水平,深圳市恒佳盛电子有限公司,单芯片风扇驱动FM5012B解决方案,恒佳盛电子,需要1.2亿美元的资金,其中包含了它在2007年6月筹集到的4,000万美元。该公司警告称,如果不能为Fab2工厂购买和安装必要的设备,就不能提高产能,最终也就不能使为兴建该工厂所投入的巨额资金充分发挥效益,并将对其财务业绩产生不利影响。 Tower还指出,从以色列工业、贸易与劳动部获得大约1.65亿美元的资助,这是其12.5亿美元Fab2扩建计划的一部分。该扩建项目原计划在2005年底完成。 Tower未能如期完成上述项目,但它表示,正在申请新的扩张计划。 据香港媒体报道,中芯国际香港代表处陈慧蕊在业绩发布会上表示,中芯国际今年的资金需求约7.2亿元,目前有现金3.42亿元,负债比率为30.9%,尚有多于一半的贷款额可以动用。对于是否有意在A股上市,陈慧蕊表示,公司目前尚没有资金压力,但是会考虑用不同的方案让股东的价值得以提升。   陈慧蕊表示,目前,中国市场对芯片的需求非常大,但是供应量比较小,因此处于供小于求的状态,存在一定的潜力。今年第一季度,中芯国际在大陆的市场占有率升至12.8%,比去年第四季度的8.8%有所上升。


供应商信息

公司名称:深圳市恒佳盛电子有限公司

公司地址:广东省深圳市福田区振兴路赛格科技园四栋中520室

所属行业:其他集成电路

联系人:张 林森

手机号码:13723462606