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产品名称: FM5010F/FA/FB

FM5010F/FA/FB

产品价格:面议

产品数量:3000000

保质/修期:2

保质/修期单位:

更新日期:2021-04-04

产品说明

注:某些型号或类型的电机,比如无刷电机,在电池电压较低时会产生很高的尖峰,此时需要在 OUT 引脚

并联一个 100uF 或 47uF 电压 16V 的电解电容 COUT1 吸收尖峰,保证芯片正常工作而不被损坏。在电解电

容 COUT1 接着的情况下,COUT 可以考虑省掉;不推荐省掉 COUT1。


单节锂电充电LN4056H兼容代替TC4056.LP4056_南麟LN4056HLP4056-深圳市恒佳盛电子有限公司

1. 充电功能

芯片采用线性方式对电池进行涓流、恒流、恒压三段式充电。当电池电压低于 VTRKL时进行涓流充

电;当电池电压高于 VTRKL时进行恒流充电;当电池电压接近 VBAT-REG时进行恒压充电,此时充电电流

开始逐渐减小,当电流减小到 IFULL 时,判断电池已经充饱,芯片终止充电,待电池电压降低到 VRECHG

后进行再次充电(Recharge)。

2. 充电电流设定

充电电流由内部电路设定为恒流 IVIN-CHG,涓流充电为 ITRKL;

当输入供电不足或芯片温度过高时,IVIN-CHG会下降。

3. 充饱电压设定

芯片默认充饱电压为 4.20V

内部烧写可设置充饱电压为 4.35V

4. 充电软启动功能

当电池直接进入恒流充电时,芯片会控制充电电流逐渐增大到设定值,避免了瞬间大电流冲击引起

的各种问题。

5. 输入过压保护

输入电压过高,超过 VIN-OVP时,芯片会控制关闭 OUT 输出,防止接在 OUT 的便携设备因为过压

而损坏,输入电压正常后状态解除。

升压功能

FM5010F 具有同步升压功能,可将单节锂电池电压升压到一档 4.7V,二档 5.5V,三档 6.5V 输出,给

风扇负载供电。

1. 升压软启动功能

芯片有升压软启动功能,在启动升压时,峰值电流会逐渐增加,保证系统工作的稳定。

2. OUT 放电功能

待机状态单击 S1 可进入 OUT 放电状态,此时芯片控制电池对 OUT 升压放电。

3. 输出过流保护

当负载电流增大,使输出电压低于 VLOAD-OCP,且维持时间超过 TOCP-OFF,则系统启动负载过流保护

功能,芯片关闭 OUT 的输出通路,经过一段时间后进入待机状态。

4. 输出短路保护

当负载短路时,维持时间超过 TSTP-OFF,芯片进入短路判断状态,若短路移除则芯片重新启动升

压,单芯片风扇驱动FM5010F/FA/FB经销商,若经过 TSTP-DLY时间后短路状态仍未解除,则芯片关闭输出进入待机状态。

5. 低电量提示功能

当电池电压已经低于 VLED-LOWB后,档位灯 D1 或者 D2 或者 D3 以 FLED-LQWB频率开始闪烁,表示系

统内部电池电量不足,需要充电。电池继续放电,当电压低于 VBST-UVLO 时,升压系统关闭,延时

TP-OFF后,系统进入待机状态。


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◆ 保护及其它功能

1. 充电时 OUT 短路保护

当充电时 OUT 发生短路,芯片会关闭 OUT 输出,档位指示灯熄灭,单芯片风扇驱动FM5010F/FA/FB经销商,充电状态指示灯指示充电;

OUT 短路解除后,需要重新按键启动输出。

2. 芯片温度保护

当芯片内部温度超过 TEMPOTL时,芯片进入限温保护状态,如果在充电,则减小充电电流;如果

在升压,则降低输出电压。如果芯片温度继续升高到 TEMPOTP,则芯片进入过温保护,关闭充电

和升压输出,待温度降低后恢复充电,升压需再次手动启动。

3. 按键和手电控制功能

参考功能状态图

其中 D1,D2,D3 分别为一,二,三档的升压状态指示灯,要求为蓝灯或白灯等高导通压降的 LED。

DCHG 为充电状态指示灯,要求为红灯,黄绿灯,黄灯等低导通压降的 LED。

2. VIN 上电显示方式

从待机状态进入 VIN 上电后,所有指示灯跑马显示一次。跑马顺序依次为 DCHG, D1, D2, D3, WLED

(如果有手电功能),每个灯依次亮 0.5 秒熄灭。

3. 风扇 LED 灯显示(4 个灯的模式):

交替闪总周期为 2S,单灯闪时占空比为 50%:


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FM5010F 是一款应用于移动小风扇,集成了锂电池充电管理,三种档位电压输出,以及相应状态 LED 指示

的集成电源管理 IC。

FM5010F 是以线性方式进行充电,包含涓流充电,恒流充电和恒压充电全过程的充电方式,浮充电压精度在

全温度范围可达±1%。

FM5010F 的 DC-DC 升压可达到±3%的精度,可以提供高达 90%的升压转换效率,延长电池使用时间。

FM5010F 可支持 2 个按键控制及手电筒功能,同时配置了 2 个 LED 驱动端口,可驱动 4 个 LED 显示工作状

态,包括放电升压 1 档 2 档 3 档和充电指示灯。

FM5010F 放电驱动小风扇的输出电压分别为:4.7V,5.5V,6.5V。

FM5010F 具有多重保护设计,包括负载过流保护,软启动保护,输入过压保护,输出短路保护,芯片温度保

护等。同时芯片端口设计了高性能的 ESD 保护电路,使得该款芯片具有可靠性。

FM5010F/FA/FB 目前提供 eSOP8L 的封装形式。

FM5010F:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关风扇手电开→手电关,长按 S1 无功能,长按 S2 关风扇。

FM5010FA:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关机,长按 S1 打开/关闭手电,长按 S2 关风扇。

FM5010FB:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关机,长按 S1 无功能(无手电功能),长按 S2 关风扇。 ◆ 同步整流升压,升压部分无需 MOS 或二极管

◆ 外围电路简单,仅需三颗陶瓷电容。

◆ 低待机电流,小于 60uA

◆ 充电浮充电压精度±1%,充饱电压可选择 4.2V 和 4.35V

◆ 支持单按键和双按键模式,同时支持手电功能

◆ OUT 输出有过流,短路保护

◆ 四灯和双灯状态显示方式

◆ 封装形式:eSOP8L

◆ 移动小风扇

以色列芯片代工厂商TowerSemiconductor表示,需要再筹集8千万美元为其第二家晶圆厂安装设备,将把初始晶圆月产能从21,000片提高到40,000片左右。 Tower在向美国证券交易委员会(SEC)提交的20-F表格中表示,为了把Fab2工厂的初始晶圆月产能从24,000片提高到新的水平,需要1.2亿美元的资金,其中包含了它在2007年6月筹集到的4,000万美元。该公司警告称,如果不能为Fab2工厂购买和安装必要的设备,就不能提高产能,最终也就不能使为兴建该工厂所投入的巨额资金充分发挥效益,并将对其财务业绩产生不利影响。 Tower还指出,从以色列工业、贸易与劳动部获得大约1.65亿美元的资助,这是其12.5亿美元Fab2扩建计划的一部分。该扩建项目原计划在2005年底完成。 Tower未能如期完成上述项目,单芯片风扇驱动FM5010F/FA/FB经销商,但它表示,正在申请新的扩张计划。 大联大集团旗下之世平集团日前获安森美半导体公司(后简称安森美)颁发2006中国区年度分销商等两大成就奖及多个个人贡献奖,一跃成为安森美中国区最大代理商,深耕中国市场的杰出表现倍受肯定。 世平集团基于安森美芯片应用提供AC/DC控制器Turn-keySolution,为客户量身订做电源解决方案,整体中国区业务于两年内成长一倍,2006年整個亚太市场产品营业额更是突破一亿美金。近二十个卓越个人奖进一步肯定世平集团专注亚太市场,为客户提供差异化服务所作的努力及Designin、DesignWin之能力。 展望2007,借以大联大集团的强力背书,深圳市恒佳盛电子有限公司,单芯片风扇驱动FM5010F/FA/FB经销商,恒佳盛电子,内部更以优化『ROWC』(ReturnonWorkingCapital;营运资金报酬率)为目标,将持续稳坐亚洲第一电子通路。 2006年销往中国大陆/香港地区的半导体约为448亿美元,比2005年的386亿美元增长15.8%。 “这种强劲的两位数增长速度,显示了中国弥补全球半导体市场增长放缓的能力。”iSuppli的中国研究主管Byron Wu表示,“但是,由于台湾地区ODM继续向大陆转移生产业务,最近几年销往台湾地区的半导体增长乏力。” 2006年台湾地区的半导体销售额为215亿美元,仅比2005年增长4.2%。在iSuppli公司评出的2006年10大半导体制造商中,有些厂商增长速度放缓,有些甚至出现了负增长。这对于总体半导体产业来说不是好趋势。 2006年大中华地区半导体厂商排名Top 10


供应商信息

公司名称:深圳市恒佳盛电子有限公司

公司地址:广东省深圳市福田区振兴路赛格科技园四栋中520室

所属行业:其他集成电路

联系人:张 林森

手机号码:13723462606