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产品名称: FM5010F/FA/FB

FM5010F/FA/FB

产品价格:面议

产品数量:3000000

保质/修期:2

保质/修期单位:

更新日期:2021-04-04

产品说明

3. 输出过流保护

当负载电流增大,使输出电压低于 VLOAD-OCP,且维持时间超过 TOCP-OFF,则系统启动负载过流保护

功能,芯片关闭 OUT 的输出通路,经过一段时间后进入待机状态。

4. 输出短路保护

当负载短路时,维持时间超过 TSTP-OFF,芯片进入短路判断状态,若短路移除则芯片重新启动升

压,若经过 TSTP-DLY时间后短路状态仍未解除,则芯片关闭输出进入待机状态。

5. 低电量提示功能

当电池电压已经低于 VLED-LOWB后,档位灯 D1 或者 D2 或者 D3 以 FLED-LQWB频率开始闪烁,表示系

统内部电池电量不足,需要充电。电池继续放电,深圳市恒佳盛电子有限公司,风扇方案FM5010F/FA/FB供应商,恒佳盛电子,当电压低于 VBST-UVLO 时,升压系统关闭,延时

TP-OFF后,系统进入待机状态。


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◆ 保护及其它功能

1. 充电时 OUT 短路保护

当充电时 OUT 发生短路,芯片会关闭 OUT 输出,档位指示灯熄灭,充电状态指示灯指示充电;

OUT 短路解除后,需要重新按键启动输出。

2. 芯片温度保护

当芯片内部温度超过 TEMPOTL时,芯片进入限温保护状态,如果在充电,则减小充电电流;如果

在升压,则降低输出电压。如果芯片温度继续升高到 TEMPOTP,则芯片进入过温保护,关闭充电

和升压输出,待温度降低后恢复充电,升压需再次手动启动。

3. 按键和手电控制功能

参考功能状态图

其中 D1,D2,D3 分别为一,二,三档的升压状态指示灯,要求为蓝灯或白灯等高导通压降的 LED。

DCHG 为充电状态指示灯,要求为红灯,黄绿灯,黄灯等低导通压降的 LED。

2. VIN 上电显示方式

从待机状态进入 VIN 上电后,所有指示灯跑马显示一次。跑马顺序依次为 DCHG, D1, D2, D3, WLED

(如果有手电功能),风扇方案FM5010F/FA/FB供应商,每个灯依次亮 0.5 秒熄灭。

3. 风扇 LED 灯显示(4 个灯的模式):

交替闪总周期为 2S,单灯闪时占空比为 50%:


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注:某些型号或类型的电机,比如无刷电机,在电池电压较低时会产生很高的尖峰,此时需要在 OUT 引脚

并联一个 100uF 或 47uF 电压 16V 的电解电容 COUT1 吸收尖峰,保证芯片正常工作而不被损坏。在电解电

容 COUT1 接着的情况下,COUT 可以考虑省掉;不推荐省掉 COUT1。


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1. 充电功能

芯片采用线性方式对电池进行涓流、恒流、恒压三段式充电。当电池电压低于 VTRKL时进行涓流充

电;当电池电压高于 VTRKL时进行恒流充电;当电池电压接近 VBAT-REG时进行恒压充电,此时充电电流

开始逐渐减小,当电流减小到 IFULL 时,判断电池已经充饱,芯片终止充电,待电池电压降低到 VRECHG

后进行再次充电(Recharge)。

2. 充电电流设定

充电电流由内部电路设定为恒流 IVIN-CHG,涓流充电为 ITRKL;

当输入供电不足或芯片温度过高时,IVIN-CHG会下降。

3. 充饱电压设定

芯片默认充饱电压为 4.20V

内部烧写可设置充饱电压为 4.35V

4. 充电软启动功能

当电池直接进入恒流充电时,芯片会控制充电电流逐渐增大到设定值,避免了瞬间大电流冲击引起

的各种问题。

5. 输入过压保护

输入电压过高,超过 VIN-OVP时,芯片会控制关闭 OUT 输出,防止接在 OUT 的便携设备因为过压

而损坏,输入电压正常后状态解除。

升压功能

FM5010F 具有同步升压功能,可将单节锂电池电压升压到一档 4.7V,二档 5.5V,三档 6.5V 输出,给

风扇负载供电。

1. 升压软启动功能

芯片有升压软启动功能,在启动升压时,峰值电流会逐渐增加,保证系统工作的稳定。

2. OUT 放电功能

待机状态单击 S1 可进入 OUT 放电状态,此时芯片控制电池对 OUT 升压放电。


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FM5010F 是一款应用于移动小风扇,集成了锂电池充电管理,三种档位电压输出,以及相应状态 LED 指示

的集成电源管理 IC。

FM5010F 是以线性方式进行充电,包含涓流充电,恒流充电和恒压充电全过程的充电方式,浮充电压精度在

全温度范围可达±1%。

FM5010F 的 DC-DC 升压可达到±3%的精度,可以提供高达 90%的升压转换效率,延长电池使用时间。

FM5010F 可支持 2 个按键控制及手电筒功能,同时配置了 2 个 LED 驱动端口,可驱动 4 个 LED 显示工作状

态,包括放电升压 1 档 2 档 3 档和充电指示灯。

FM5010F 放电驱动小风扇的输出电压分别为:4.7V,5.5V,6.5V。

FM5010F 具有多重保护设计,包括负载过流保护,软启动保护,输入过压保护,输出短路保护,芯片温度保

护等。同时芯片端口设计了高性能的 ESD 保护电路,使得该款芯片具有可靠性。

FM5010F/FA/FB 目前提供 eSOP8L 的封装形式。

FM5010F:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关风扇手电开→手电关,长按 S1 无功能,长按 S2 关风扇。

FM5010FA:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关机,长按 S1 打开/关闭手电,长按 S2 关风扇。

FM5010FB:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关机,风扇方案FM5010F/FA/FB供应商,长按 S1 无功能(无手电功能),长按 S2 关风扇。 ◆ 同步整流升压,升压部分无需 MOS 或二极管

◆ 外围电路简单,仅需三颗陶瓷电容。

◆ 低待机电流,小于 60uA

◆ 充电浮充电压精度±1%,充饱电压可选择 4.2V 和 4.35V

◆ 支持单按键和双按键模式,同时支持手电功能

◆ OUT 输出有过流,短路保护

◆ 四灯和双灯状态显示方式

◆ 封装形式:eSOP8L

◆ 移动小风扇

美国应用材料公司(AppliedMaterials)在台湾地区开设了一家新的300毫米晶圆再生厂(waferreclaimcenter)。 应用材料公司的工厂运营服务部门总经理MarkStark表示,这家中心占地3120平米,位于台湾地区的科学工业园区,将包括三个洁净室,向客户提供晶圆再生技术。 应用材料声称,它可以把测试晶圆的生命周期延长45%以上,即每个晶圆可以使用11次。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的一项研究表明,测试晶圆在半导体产业中的使用上升,占总体硅晶圆用量的15%左右。这是因为测试晶圆在300毫米工厂中的使用增加。 MarkStark表示:“通常情况下,晶圆是晶圆厂的最大消耗成本来源。由于整个产业面临硅短缺,晶圆再生服务将得到更多采用,以帮助抵消硅供应有限和非产品晶圆成本上升的影响。” MarvellTechnologyGroup公司日前发布季度财务报告,该公司由于分摊收购开支导致季度净亏损,Marvell是一家存储、通信和消费电子设备芯片制造商。 该公司宣布,其2007年第2财政季度净亏损为5,650万美元,约合每股10美分。上年同期,该公司净利润为4,490万美元,合每股7美分。同期,风扇方案FM5010F/FA/FB供应商,该公司销售收入增长14%,达到6.567亿美元。 排除股票相关的补偿和分摊收购的支出,Marvell获得3,970万美元利润,合每股6美分,低于上年同期的1.279亿美元,合每股20美分。在此基础上,最新的EPS结果与分析员预期相近,而收入在华尔街估计的高位,达到6.455亿美元的目标。 Marvell首席执行官SehatSutardja表示,由于通信和应用处理器的销售活跃,以及无线局域网芯片业务表现良好,Marvell获得比预期强劲的收入。Sutardja表示,该公司将在第3季度继续保持增长趋势。 大联大集团旗下之世平集团日前获安森美半导体公司(后简称安森美)颁发2006中国区年度分销商等两大成就奖及多个个人贡献奖,一跃成为安森美中国区最大代理商,深耕中国市场的杰出表现倍受肯定。 世平集团基于安森美芯片应用提供AC/DC控制器Turn-keySolution,为客户量身订做电源解决方案,整体中国区业务于两年内成长一倍,2006年整個亚太市场产品营业额更是突破一亿美金。近二十个卓越个人奖进一步肯定世平集团专注亚太市场,为客户提供差异化服务所作的努力及Designin、DesignWin之能力。 展望2007,借以大联大集团的强力背书,内部更以优化『ROWC』(ReturnonWorkingCapital;营运资金报酬率)为目标,将持续稳坐亚洲第一电子通路。


供应商信息

公司名称:深圳市恒佳盛电子有限公司

公司地址:广东省深圳市福田区振兴路赛格科技园四栋中520室

所属行业:其他集成电路

联系人:张 林森

手机号码:13723462606