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产品名称: FM5010F/FA/FB

FM5010F/FA/FB

产品价格:面议

产品数量:3000000

保质/修期:2

保质/修期单位:

更新日期:2021-04-04

产品说明


升压转换器LN3608AR-G代替兼容MT3608_质量好LN3608AR-G-深圳市恒佳盛电子有限公司

FM5010F 是一款应用于移动小风扇,集成了锂电池充电管理,三种档位电压输出,以及相应状态 LED 指示

的集成电源管理 IC。

FM5010F 是以线性方式进行充电,包含涓流充电,富满FM5010F/FA/FB经销商,恒流充电和恒压充电全过程的充电方式,浮充电压精度在

全温度范围可达±1%。

FM5010F 的 DC-DC 升压可达到±3%的精度,富满FM5010F/FA/FB经销商,可以提供高达 90%的升压转换效率,延长电池使用时间。

FM5010F 可支持 2 个按键控制及手电筒功能,同时配置了 2 个 LED 驱动端口,可驱动 4 个 LED 显示工作状

态,包括放电升压 1 档 2 档 3 档和充电指示灯。

FM5010F 放电驱动小风扇的输出电压分别为:4.7V,5.5V,6.5V。

FM5010F 具有多重保护设计,包括负载过流保护,软启动保护,输入过压保护,输出短路保护,芯片温度保

护等。同时芯片端口设计了高性能的 ESD 保护电路,使得该款芯片具有可靠性。

FM5010F/FA/FB 目前提供 eSOP8L 的封装形式。

FM5010F:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关风扇手电开→手电关,长按 S1 无功能,长按 S2 关风扇。

FM5010FA:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关机,深圳市恒佳盛电子有限公司,富满FM5010F/FA/FB经销商,恒佳盛电子,长按 S1 打开/关闭手电,长按 S2 关风扇。

FM5010FB:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关机,长按 S1 无功能(无手电功能),长按 S2 关风扇。 ◆ 同步整流升压,升压部分无需 MOS 或二极管

◆ 外围电路简单,仅需三颗陶瓷电容。

◆ 低待机电流,小于 60uA

◆ 充电浮充电压精度±1%,充饱电压可选择 4.2V 和 4.35V

◆ 支持单按键和双按键模式,同时支持手电功能

◆ OUT 输出有过流,短路保护

◆ 四灯和双灯状态显示方式

◆ 封装形式:eSOP8L

◆ 移动小风扇

注:某些型号或类型的电机,比如无刷电机,在电池电压较低时会产生很高的尖峰,此时需要在 OUT 引脚

并联一个 100uF 或 47uF 电压 16V 的电解电容 COUT1 吸收尖峰,保证芯片正常工作而不被损坏。在电解电

容 COUT1 接着的情况下,COUT 可以考虑省掉;不推荐省掉 COUT1。


风扇升压LN6291DCDC同步升压_原装电动玩具IC-深圳市恒佳盛电子有限公司

1. 充电功能

芯片采用线性方式对电池进行涓流、恒流、恒压三段式充电。当电池电压低于 VTRKL时进行涓流充

电;当电池电压高于 VTRKL时进行恒流充电;当电池电压接近 VBAT-REG时进行恒压充电,此时充电电流

开始逐渐减小,当电流减小到 IFULL 时,判断电池已经充饱,芯片终止充电,待电池电压降低到 VRECHG

后进行再次充电(Recharge)。

2. 充电电流设定

充电电流由内部电路设定为恒流 IVIN-CHG,涓流充电为 ITRKL;

当输入供电不足或芯片温度过高时,富满FM5010F/FA/FB经销商,IVIN-CHG会下降。

3. 充饱电压设定

芯片默认充饱电压为 4.20V

内部烧写可设置充饱电压为 4.35V

4. 充电软启动功能

当电池直接进入恒流充电时,芯片会控制充电电流逐渐增大到设定值,避免了瞬间大电流冲击引起

的各种问题。

5. 输入过压保护

输入电压过高,超过 VIN-OVP时,芯片会控制关闭 OUT 输出,防止接在 OUT 的便携设备因为过压

而损坏,输入电压正常后状态解除。

升压功能

FM5010F 具有同步升压功能,可将单节锂电池电压升压到一档 4.7V,二档 5.5V,三档 6.5V 输出,给

风扇负载供电。

1. 升压软启动功能

芯片有升压软启动功能,在启动升压时,峰值电流会逐渐增加,保证系统工作的稳定。

2. OUT 放电功能

待机状态单击 S1 可进入 OUT 放电状态,此时芯片控制电池对 OUT 升压放电。

3. 输出过流保护

当负载电流增大,使输出电压低于 VLOAD-OCP,且维持时间超过 TOCP-OFF,则系统启动负载过流保护

功能,芯片关闭 OUT 的输出通路,经过一段时间后进入待机状态。

4. 输出短路保护

当负载短路时,维持时间超过 TSTP-OFF,芯片进入短路判断状态,若短路移除则芯片重新启动升

压,若经过 TSTP-DLY时间后短路状态仍未解除,则芯片关闭输出进入待机状态。

5. 低电量提示功能

当电池电压已经低于 VLED-LOWB后,档位灯 D1 或者 D2 或者 D3 以 FLED-LQWB频率开始闪烁,表示系

统内部电池电量不足,需要充电。电池继续放电,当电压低于 VBST-UVLO 时,升压系统关闭,延时

TP-OFF后,系统进入待机状态。


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◆ 保护及其它功能

1. 充电时 OUT 短路保护

当充电时 OUT 发生短路,芯片会关闭 OUT 输出,档位指示灯熄灭,充电状态指示灯指示充电;

OUT 短路解除后,需要重新按键启动输出。

2. 芯片温度保护

当芯片内部温度超过 TEMPOTL时,芯片进入限温保护状态,如果在充电,则减小充电电流;如果

在升压,则降低输出电压。如果芯片温度继续升高到 TEMPOTP,则芯片进入过温保护,关闭充电

和升压输出,待温度降低后恢复充电,升压需再次手动启动。

3. 按键和手电控制功能

参考功能状态图

其中 D1,D2,D3 分别为一,二,三档的升压状态指示灯,要求为蓝灯或白灯等高导通压降的 LED。

DCHG 为充电状态指示灯,要求为红灯,黄绿灯,黄灯等低导通压降的 LED。

2. VIN 上电显示方式

从待机状态进入 VIN 上电后,所有指示灯跑马显示一次。跑马顺序依次为 DCHG, D1, D2, D3, WLED

(如果有手电功能),每个灯依次亮 0.5 秒熄灭。

3. 风扇 LED 灯显示(4 个灯的模式):

交替闪总周期为 2S,单灯闪时占空比为 50%:


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特许半导体已与摩根大通(J.P.Morgan)达成协议,向后者借款6.1亿美元,以加快提高其首座300mm晶圆厂的产量。该笔贷款由美国进出口银行担保,将用于向美国供应商购买芯片制造设备。 特许半导体的Fab7工厂的产能建设正进入第二阶段。特许半导体与IBM和三星联合开发通用制造工艺,上述工厂是特许半导体执行此项战略的关键资产。预计这些厂商联合开发的45纳米低功率工艺将在2007年末进行验证。 台湾风险投资公司iDSoftCapitalGroup创始人WufuChen表示:“现在本地芯片厂商难以在这个领域投资,但长期来看,随着WiMAX的发展,台湾应该有很大的可能性抓住这个机会。” 日前,Digi-KeyCorporation与电阻制造商Riedon,Inc.共同宣布,双方已签订 全球经销协议。Digi-Key库存的15W及30WManganin箔电阻采用TO-220、SMDTO-220及TO-218封装,电阻值介于0.005~50欧姆,这些电阻非常适用于测量与测试设备、电动机驱动、电源及电表等应用。这些产品已列入Digi-Key的印刷目录和在线目录中,并可从Digi-Key直接购买。这项新的经销协议将使Digi-Key能够满足不同客户群在原型及量产批量期的需求。 Digi-Key总裁兼首席运营官MarkLarson指出:“我们非常高兴利用Riedon的创新产品来扩展我们的电阻产品。我们相信箔电阻的这种新技术最终将有益于以及吸引我们的客户。”Riedon销售副总裁GaryCavagnaro强调:“Riedon非常高兴与Digi-Key签订了全球经销协议。我们的Manganin箔解决方案是我们公司团结一致共同打造的独特、出色的首款产品,它完美结合了低电阻值、小容差以及当今市场中所有TO封装的最低TCR值。凭借Digi-Key的全球销售渠道以及我们广泛的电阻产品系列,我们从该协议中看到了巨大增长商机。” 印度还没有一家半导体工厂投入运行,而且人们对于该国是否需要半导体工厂仍然争论不休。但由于整个印度频繁断电,该国的太阳能电池制造业则是另一派景象。 印度政府年初的时候宣布了关于太阳能电池生产的优惠政策,并计划到2012年通过可再生能源满足其电力需求的10%。这促使许多公司纷纷宣布加入这个新兴的太阳能产业。 SignetSolar宣布了迄今为止最有魄力的计划——在10年内投资20亿美元在印度兴建三家工厂。Signet在德国经营着一家工厂,预计会利用这个经验来扩大在印度的生产。 美国赛普拉斯半导体据称正在考虑投资5000万美元在印度建厂,生产太阳能电池和晶圆。它可能通过SunPowerCorp.进行这项投资。赛普拉斯持有SunPowerCorp.的多数股权。 印度本地太阳能工业的发展,使美国应用材料公司等技术提供商受益。该公司在印度的业务预计会加速增长。 应用材料公司提供用于生产晶体硅技术与薄膜太阳能面板的设备,这两种技术在印度都得到了采用。


供应商信息

公司名称:深圳市恒佳盛电子有限公司

公司地址:广东省深圳市福田区振兴路赛格科技园四栋中520室

所属行业:其他集成电路

联系人:张 林森

手机号码:13723462606