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产品名称: FM5010F/FA/FB

FM5010F/FA/FB

产品价格:面议

产品数量:3000000

保质/修期:2

保质/修期单位:

更新日期:2021-04-04

产品说明

注:某些型号或类型的电机,比如无刷电机,在电池电压较低时会产生很高的尖峰,此时需要在 OUT 引脚

并联一个 100uF 或 47uF 电压 16V 的电解电容 COUT1 吸收尖峰,保证芯片正常工作而不被损坏。在电解电

容 COUT1 接着的情况下,COUT 可以考虑省掉;不推荐省掉 COUT1。


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1. 充电功能

芯片采用线性方式对电池进行涓流、恒流、恒压三段式充电。当电池电压低于 VTRKL时进行涓流充

电;当电池电压高于 VTRKL时进行恒流充电;当电池电压接近 VBAT-REG时进行恒压充电,此时充电电流

开始逐渐减小,当电流减小到 IFULL 时,判断电池已经充饱,芯片终止充电,待电池电压降低到 VRECHG

后进行再次充电(Recharge)。

2. 充电电流设定

充电电流由内部电路设定为恒流 IVIN-CHG,涓流充电为 ITRKL;

当输入供电不足或芯片温度过高时,IVIN-CHG会下降。

3. 充饱电压设定

芯片默认充饱电压为 4.20V

内部烧写可设置充饱电压为 4.35V

4. 充电软启动功能

当电池直接进入恒流充电时,芯片会控制充电电流逐渐增大到设定值,避免了瞬间大电流冲击引起

的各种问题。

5. 输入过压保护

输入电压过高,超过 VIN-OVP时,芯片会控制关闭 OUT 输出,防止接在 OUT 的便携设备因为过压

而损坏,输入电压正常后状态解除。

升压功能

FM5010F 具有同步升压功能,可将单节锂电池电压升压到一档 4.7V,二档 5.5V,三档 6.5V 输出,给

风扇负载供电。

1. 升压软启动功能

芯片有升压软启动功能,在启动升压时,峰值电流会逐渐增加,保证系统工作的稳定。

2. OUT 放电功能

待机状态单击 S1 可进入 OUT 放电状态,此时芯片控制电池对 OUT 升压放电。


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FM5010F 是一款应用于移动小风扇,集成了锂电池充电管理,三种档位电压输出,以及相应状态 LED 指示

的集成电源管理 IC。

FM5010F 是以线性方式进行充电,包含涓流充电,恒流充电和恒压充电全过程的充电方式,浮充电压精度在

全温度范围可达±1%。

FM5010F 的 DC-DC 升压可达到±3%的精度,可以提供高达 90%的升压转换效率,延长电池使用时间。

FM5010F 可支持 2 个按键控制及手电筒功能,同时配置了 2 个 LED 驱动端口,可驱动 4 个 LED 显示工作状

态,包括放电升压 1 档 2 档 3 档和充电指示灯。

FM5010F 放电驱动小风扇的输出电压分别为:4.7V,5.5V,6.5V。

FM5010F 具有多重保护设计,包括负载过流保护,软启动保护,输入过压保护,输出短路保护,芯片温度保

护等。同时芯片端口设计了高性能的 ESD 保护电路,使得该款芯片具有可靠性。

FM5010F/FA/FB 目前提供 eSOP8L 的封装形式。

FM5010F:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关风扇手电开→手电关,长按 S1 无功能,长按 S2 关风扇。

FM5010FA:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关机,长按 S1 打开/关闭手电,长按 S2 关风扇。

FM5010FB:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关机,长按 S1 无功能(无手电功能),长按 S2 关风扇。 ◆ 同步整流升压,升压部分无需 MOS 或二极管

◆ 外围电路简单,仅需三颗陶瓷电容。

◆ 低待机电流,小于 60uA

◆ 充电浮充电压精度±1%,充饱电压可选择 4.2V 和 4.35V

◆ 支持单按键和双按键模式,同时支持手电功能

◆ OUT 输出有过流,短路保护

◆ 四灯和双灯状态显示方式

◆ 封装形式:eSOP8L

◆ 移动小风扇

3. 输出过流保护

当负载电流增大,使输出电压低于 VLOAD-OCP,且维持时间超过 TOCP-OFF,则系统启动负载过流保护

功能,芯片关闭 OUT 的输出通路,锂电池小风扇驱动芯片FM5010F/FA/FB厂家,经过一段时间后进入待机状态。

4. 输出短路保护

当负载短路时,维持时间超过 TSTP-OFF,芯片进入短路判断状态,若短路移除则芯片重新启动升

压,若经过 TSTP-DLY时间后短路状态仍未解除,则芯片关闭输出进入待机状态。

5. 低电量提示功能

当电池电压已经低于 VLED-LOWB后,档位灯 D1 或者 D2 或者 D3 以 FLED-LQWB频率开始闪烁,表示系

统内部电池电量不足,需要充电。电池继续放电,当电压低于 VBST-UVLO 时,升压系统关闭,延时

TP-OFF后,系统进入待机状态。


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◆ 保护及其它功能

1. 充电时 OUT 短路保护

当充电时 OUT 发生短路,芯片会关闭 OUT 输出,档位指示灯熄灭,充电状态指示灯指示充电;

OUT 短路解除后,需要重新按键启动输出。

2. 芯片温度保护

当芯片内部温度超过 TEMPOTL时,芯片进入限温保护状态,如果在充电,则减小充电电流;如果

在升压,则降低输出电压。如果芯片温度继续升高到 TEMPOTP,则芯片进入过温保护,关闭充电

和升压输出,待温度降低后恢复充电,升压需再次手动启动。

3. 按键和手电控制功能

参考功能状态图

其中 D1,D2,D3 分别为一,二,三档的升压状态指示灯,要求为蓝灯或白灯等高导通压降的 LED。

DCHG 为充电状态指示灯,要求为红灯,黄绿灯,锂电池小风扇驱动芯片FM5010F/FA/FB厂家,黄灯等低导通压降的 LED。

2. VIN 上电显示方式

从待机状态进入 VIN 上电后,所有指示灯跑马显示一次。跑马顺序依次为 DCHG, D1, D2, D3, WLED

(如果有手电功能),每个灯依次亮 0.5 秒熄灭。

3. 风扇 LED 灯显示(4 个灯的模式):

交替闪总周期为 2S,锂电池小风扇驱动芯片FM5010F/FA/FB厂家,单灯闪时占空比为 50%:


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晶圆代工企业联电(UnitedMicroelectronics)近日开放了致力于45nm及45nm以下工艺技术的台湾地区新研发中心。这个实验室位于台南市,是台湾岛第二大科学园产地。据该公司介绍,该实验室最多可以容纳一千多名工作人员,大部分为研发工程师。 UMC首席执行官JacksonHu表示,“这个实验室的盛大开放以及在同一地点正在进行的UMC第二阶段的300mm建造,充分显示了UMC未来继续在台湾发展和投资的强大决心。 这座10层的研发中心占地面积接近6,000平方米,UMC在台南的占地面积为155,660平方米。UMC计划下半年在45nm技术节点上进行几次客户流片。 特许半导体已与摩根大通(J.P.Morgan)达成协议,向后者借款6.1亿美元,以加快提高其首座300mm晶圆厂的产量。该笔贷款由美国进出口银行担保,将用于向美国供应商购买芯片制造设备。 特许半导体的Fab7工厂的产能建设正进入第二阶段。特许半导体与IBM和三星联合开发通用制造工艺,上述工厂是特许半导体执行此项战略的关键资产。预计这些厂商联合开发的45纳米低功率工艺将在2007年末进行验证。 台湾风险投资公司iDSoftCapitalGroup创始人WufuChen表示:“现在本地芯片厂商难以在这个领域投资,但长期来看,随着WiMAX的发展,台湾应该有很大的可能性抓住这个机会。” 新华网北京4月28日电(记者崔军强)远赴海外上市,已成为北京中关村一批高科技企业实现国际化目标的跳板。中关村科技园区管委会主任戴卫28日说,到目前为止,中关村已有38家企业在海外证券市场上市。   戴卫在出席中关村园区企业改制上市工作会议时说,38家企业中有19家到香港上市,融资近100亿元港币;2家企业到新加坡上市,深圳市恒佳盛电子有限公司,锂电池小风扇驱动芯片FM5010F/FA/FB厂家,恒佳盛电子,融资9000万新加坡元;17家企业到纽约证交所、美国证交所和纳斯达克3大美国证券市场,融资额达到15亿美元。   戴卫表示,目前中关村园区海内外上市公司已达到87家,这对促进中关村技术、制度创新,实现规模化快速扩张起到了重要作用。


供应商信息

公司名称:深圳市恒佳盛电子有限公司

公司地址:广东省深圳市福田区振兴路赛格科技园四栋中520室

所属行业:其他集成电路

联系人:张 林森

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