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产品名称: HX4066

HX4066

产品价格:面议

产品数量:3000000

保质/修期:2

保质/修期单位:

更新日期:2021-04-03

产品说明

3 应用

 单节锂电池充电

 手机、PDA、MP3/MP4

 蓝牙耳机、GPS

 充电座

 数码相机、Mini 音响等便携式设备

7 应用信息

HX4066 是一种高集成度和高可靠

性的低成本线性单电池锂离子充电器,

兼备恒流(CC)模式和恒压(CV)模 式。恒流模式下的电流通过外部电阻 RISET 进行设定,而恒压模式下的电压

一般在 4.2V,不超过 4.3V。如果

电池端的电压低于 3.08V,那么 HX4066

就会从大电流充电变为涓流充电直到

电池端电压高于 3.08V。HX4066 能够通

过 AC 适配器和 USB(通用串行总线)

端口输入供电。

7.1 输入电压过压保护

输入电压由内部比较器监测。OVP 阈值设置为 6.5V(典型值)。当输入电压超

过阈值,芯片启动过压保护机制,控制器输出关闭功率 MOSFET 的逻辑信号以防止

手持式系统中的电子设备不会因为输入电压高而损坏。当然超过耐压值 30V 仍然会

损坏,而且是不可逆的。当输入过电压条件消除后,控制器将启用通过运行软启动

再次输出。

7.2 电池充电曲线

右上角图 1 是典型的电池充电曲线图,在充电过程中一开始电池电压低于预充

电阈值,于是电池先开始一段时间的涓流充电;之后电池电压达到充电阈值,便开

始恒流充电,这段时间充电电流是大的,其中的计算公式如下: ICHG= 3000

RISET

A (其中RISET是外部电阻,典型阻值可以是 3K、5K 和 6K。)

深圳市恒佳盛电子有限公司

专营电源管理IC,MOS管

联系热线:赵先生13823513305,欢迎咨询

接着电池电压通过 BAT 引进反馈调节,当电池电压接近电池调节电压阈值,电

压调节阶段开始,充电电流开始逐渐减少以保护电池寿命,由于这一阶段电压变化

小,所以认为是恒压充电,当电池电压超过电池电压的调节电压阈值时,充电模式

停止。

7.3 静态模式电流

静态模式下的电流分为两种:一种是电池电压 VBAT=4.2V,无外部电源输入,即 VIN=0V 的条件下,实测的静态电流值 IBAT_STD=0µA ;另外一种是 VIN=5V,没有电池电

压的条件下用电流表实测的静态电流值 IIN_CHG=1.51mA(该电流值包含 CHRG 引脚 LED

的功耗,实际的静态电流应该减去 LED 的功耗,大约为 400µA。)

7.4 恒温充电和热阻值

HX4066 内部集成温度恒定环路,周围环境温度及芯片温度升高时,会导致充电

电流下降,温度达 125°C 时,电流降为零;当温度恒定时,充电电流趋于稳定,达

到恒温充电的效果。

HX4066 芯片封装对应不同的结温。封装热阻值的计算,首先推荐的结温为

125°C,初始值为 25°C,对于 SOT23-6 的封装,其结温和周围温度之间的热阻 RθJA=210°C

/W;对于 DFN6 的封装,其结温和周围温度之间的热阻 RθJA=32°C /W。两种封装的

大功率损耗计算如下: PD(MAX),ESOP8= (125°C-25°C)/(210°C /W) = 0.476W大功耗取于环境温度和结温和周围温度之间的热阻 RθJA,环境温度的上升影

响大功耗。

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HX4066代理商_锂电池充电ICHX4066-深圳市恒佳盛电子有限公司
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1 概述

HX4066 是一款兼具高集成度和高可

靠性的单节锂电池线性充电芯片,可以使

用交流电源转接器或 USB 埠作为它的电源

输入。当电源被移除时,HX4066 进入睡

眠模式。HX4066 芯片充电系统集成 3 个环

路:充电恒流,充电恒压,温度恒定环路,

为充电系统提供的性能。

HX4066 通过采用包含预充模式、快充

模式和恒压模式的控制算法优化充电过

程,正宗HX4066厂家,当充满以后就维持在恒压模式以确保

电池总是处于充满状态,它的充电电流可

以通过一只外部电阻进行设定,充电电流

配置高至 1A。芯片内部热回馈电路则对内

核温度进行调节以确保在任何可用环境温

度下都以速率对电池进行充电,这一

功能简单来说就是一开始充电的时候芯片

温度会升高,导致充电电流会随着温度的

升高有一定程度的减少,当内部温度环路

达到稳定的时候,充电电流趋于稳定,达

到恒温充电的效果。HX4066 的 VIN 端可以

承受 30V 的电压,它还集成了各种保

护功能:输入过压,输入欠压,输出过压,

输出短路,芯片过温。

2 特性

 输入电压工作范围 4.6V~30V

 输入过压保护电压 6.5V

 外部电阻调节充电电流,支持 1A 充电

电流

 具有恒温充电功能,过温自动调节充电电流

 支持 4.2V、4.35V、4.4V 电池类型

 LED 显示充电状态,支持双色灯显示

 内置 MOSFET,正宗HX4066厂家,具有防倒灌功能

 涓流/恒流/恒压充电

 输出过流、过压、短路保护

 输入过压、欠压保护

 OTP 过温保护

 4KV ESD 特性

 封装形式:

HX4066 采用 ESOP8 封装;

大联大集团旗下之世平集团日前获NXP恩智浦半导体(后简称NXP)颁赠2006年度亚太最佳经销商奖,肯定世平集团深耕客户关系与产品全面覆盖的经销实力。 世平集团历年均获此殊荣,为NXP亚太首选经销伙伴,此次尤在通用性产品与策略性应用产品销售上双获奖项,世平集团产品营销副总许英哲表示:「世平集团’06年耕耘NXP有成,GA产品销售获颁独有销售高达50亿颗IC才能领取的金牌奖,另,深圳市恒佳盛电子有限公司,正宗HX4066厂家,恒佳盛电子,ASSP部份则在CATV有线电视模块、手机、手机周边与个人行动装置等领域赢取客户设计;这其中,正宗HX4066厂家,MMS(MultiMarketSemiconductor)DesignWin奖项,更证明世平集团除核心组件设计实力外,通用性小零件依旧能满足客户开发、量产的服务需求。」 世平集团’06年NXP产品营业额约两亿多美元,为NXP亚太经销商领头羊;展望’07,在亚太市场需求加温下,内部更以优化『ROWC』(ReturnonWorkingCapital;营运资金报酬率)为目标,将持续稳坐亚洲第一电子通路。 据国外媒体报道,全球第二大储存芯片制造商、英飞凌分拆的新公司奇梦达宣布,为了提高产品销售,它计划将在新加坡构建一个300毫米晶圆工厂。   奇梦达表示,未来五年内新工厂将投资20亿欧元(约合27亿美元),将建立一个二万平米的绝对无尘室,每月的产量将达到六万个晶圆。在达到最高产量时将雇用1500名员工。   新工厂计划从今年晚些时候开始构建,预期2009年开始投入生产。新加坡的工厂将是奇梦达拥有的第三个300毫米晶圆工厂,类似的工厂在德国的德累斯顿和维吉尼亚(Virgina)的里齐蒙得(Richmond)。   市场调研机构IDC表示,从长远观点看,DRAM储存芯片的需求将增长,受到计算机需求增长的推动,从目前到2011年,DRAM储存芯片的年复合增长率将达到43%。 (ST)日前宣布,基于公司退出闪存市场的战略决策,即将关闭三家工厂,它们分别是:位于美国德州的一座6英寸晶圆厂、位于亚利桑那州的一座8英寸工厂和位于摩洛哥的一座后期封装测试厂。 据一位发言人表示,经过这次调整,在美国将不再拥有晶圆生产厂。在上述工厂的产品将全部转移到公司其它工厂生产,包括在新加坡的六英寸及以下尺寸的晶圆厂和位于美国以外其它地区的八英寸晶圆厂。预计这次转移每年将为节约大约1.5亿美元成本。 此外,估计这次调整将影响到约4000名员工,该公司表示将为部分员工提供转厂机会。


供应商信息

公司名称:深圳市恒佳盛电子有限公司

公司地址:广东省深圳市福田区振兴路赛格科技园四栋中520室

所属行业:其他集成电路

联系人:张 林森

手机号码:13723462606