高耐压充电芯片HX4067供应商_高耐压充电芯片HX4067技术支持-深圳市恒佳盛电子有限公司
1 概述
HX4066 是一款兼具高集成度和高可
靠性的单节锂电池线性充电芯片,可以使
用交流电源转接器或 USB 埠作为它的电源
输入。当电源被移除时,HX4066 进入睡
眠模式。HX4066 芯片充电系统集成 3 个环
路:充电恒流,充电恒压,温度恒定环路,
为充电系统提供的性能。
HX4066 通过采用包含预充模式、快充
模式和恒压模式的控制算法优化充电过
程,当充满以后就维持在恒压模式以确保
电池总是处于充满状态,它的充电电流可
以通过一只外部电阻进行设定,充电电流
配置高至 1A。芯片内部热回馈电路则对内
核温度进行调节以确保在任何可用环境温
度下都以速率对电池进行充电,这一
功能简单来说就是一开始充电的时候芯片
温度会升高,导致充电电流会随着温度的
升高有一定程度的减少,当内部温度环路
达到稳定的时候,充电电流趋于稳定,达
到恒温充电的效果。HX4066 的 VIN 端可以
承受 30V 的电压,它还集成了各种保
护功能:输入过压,输入欠压,输出过压,
输出短路,芯片过温。
2 特性
输入电压工作范围 4.6V~30V
输入过压保护电压 6.5V
外部电阻调节充电电流,充电管理ICHX4066生产商,支持 1A 充电
电流
具有恒温充电功能,过温自动调节充电电流
支持 4.2V、4.35V、4.4V 电池类型
LED 显示充电状态,支持双色灯显示
内置 MOSFET,充电管理ICHX4066生产商,具有防倒灌功能
涓流/恒流/恒压充电
输出过流、过压、短路保护
输入过压、欠压保护
OTP 过温保护
4KV ESD 特性
封装形式:
HX4066 采用 ESOP8 封装;
接着电池电压通过 BAT 引进反馈调节,当电池电压接近电池调节电压阈值,电
压调节阶段开始,充电电流开始逐渐减少以保护电池寿命,充电管理ICHX4066生产商,由于这一阶段电压变化
小,所以认为是恒压充电,当电池电压超过电池电压的调节电压阈值时,充电模式
停止。
7.3 静态模式电流
静态模式下的电流分为两种:一种是电池电压 VBAT=4.2V,无外部电源输入,即 VIN=0V 的条件下,实测的静态电流值 IBAT_STD=0µA ;另外一种是 VIN=5V,没有电池电
压的条件下用电流表实测的静态电流值 IIN_CHG=1.51mA(该电流值包含 CHRG 引脚 LED
的功耗,实际的静态电流应该减去 LED 的功耗,大约为 400µA。)
7.4 恒温充电和热阻值
HX4066 内部集成温度恒定环路,周围环境温度及芯片温度升高时,会导致充电
电流下降,温度达 125°C 时,电流降为零;当温度恒定时,充电电流趋于稳定,达
到恒温充电的效果。
HX4066 芯片封装对应不同的结温。封装热阻值的计算,首先推荐的结温为
125°C,初始值为 25°C,对于 SOT23-6 的封装,其结温和周围温度之间的热阻 RθJA=210°C
/W;对于 DFN6 的封装,其结温和周围温度之间的热阻 RθJA=32°C /W。两种封装的
大功率损耗计算如下: PD(MAX),ESOP8= (125°C-25°C)/(210°C /W) = 0.476W大功耗取于环境温度和结温和周围温度之间的热阻 RθJA,环境温度的上升影
响大功耗。
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3 应用
单节锂电池充电
手机、PDA、MP3/MP4
蓝牙耳机、GPS
充电座
数码相机、Mini 音响等便携式设备
7 应用信息
HX4066 是一种高集成度和高可靠
性的低成本线性单电池锂离子充电器,
兼备恒流(CC)模式和恒压(CV)模 式。恒流模式下的电流通过外部电阻 RISET 进行设定,而恒压模式下的电压
一般在 4.2V,不超过 4.3V。如果
电池端的电压低于 3.08V,那么 HX4066
就会从大电流充电变为涓流充电直到
电池端电压高于 3.08V。HX4066 能够通
过 AC 适配器和 USB(通用串行总线)
端口输入供电。
7.1 输入电压过压保护
输入电压由内部比较器监测。OVP 阈值设置为 6.5V(典型值)。当输入电压超
过阈值,芯片启动过压保护机制,控制器输出关闭功率 MOSFET 的逻辑信号以防止
手持式系统中的电子设备不会因为输入电压高而损坏。当然超过耐压值 30V 仍然会
损坏,而且是不可逆的。当输入过电压条件消除后,控制器将启用通过运行软启动
再次输出。
7.2 电池充电曲线
右上角图 1 是典型的电池充电曲线图,在充电过程中一开始电池电压低于预充
电阈值,于是电池先开始一段时间的涓流充电;之后电池电压达到充电阈值,便开
始恒流充电,这段时间充电电流是大的,其中的计算公式如下: ICHG= 3000
RISET
A (其中RISET是外部电阻,典型阻值可以是 3K、5K 和 6K。)
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