11月8日据外电报道，全球最大的代工芯片制造商台积电董事会已经批准了11亿美元的投资计划，这笔投资将用于提高公司300毫米晶圆工厂65纳米和90纳米芯片产能。 　　台积电表示，作为台积电今年总体预算的一部分，公司董事会批准了这一投资计划，预期台积电今年的投资预算总额为26亿美元至28亿美元。公司还计划在Fab2工厂中投资920万美元提高1.0微米高电压制造工艺的产能。 　　台积电指出，这是公司今年第二次为提高65纳米和90纳米产能进行的投资，今年五月份，台积电董事会批准了在300毫米晶圆(Fab14)工厂9.663亿美元的投资计划。这个工厂建立在台湾南部的科技园区。 除了计划投资2.421亿美元扩展公司的6英寸和8英寸晶圆工厂的产品外，台积电还计划投资7300万美元增加在合资公司SSMC中6.8%的股份，收购交易完成后公司在合资企业中的股份将达到38.8%。 据我国台湾媒体报道，台积电和台联电日前公布了各自去年12月及全年营收。台积电去年12月单月营收新台币223.76亿元(约合6.8亿美元)，同比减18.4%；全年累计营收则创下新高记录，达到新台币3138.82亿元（约合95.77亿美元），比前年增长18.6%。 　　联电自结去年12月营收新台币83.71亿元（约合2.55亿美元），同比增长7.17%，但较去年11月下降3.7％，连续第4个月出现衰退；联电去年总营收新台币1040.98亿元（约合31.76亿美元），较前年成长14.5％。 　　受淡季影响及客户库存疑虑，联电第4季12寸产能利用率不到七成，深圳市恒佳盛电子有限公司,质量好HX4067技术支持,恒佳盛电子,单季营收约261亿元，较第3季278亿元减少约6.2%。 　　分析师指出，晶圆代工今年第1季步入传统淡季，质量好HX4067技术支持，运行恐将进一步滑落，不过随着库存有效去化后，第2季产业景气可望逐步回升。 　　联电当天还宣布，位于南科的第二座12寸晶圆厂开始动工兴建，此外联电奈米技术研发大楼，目前也已接近完工，预计今年3月底即可落成启用。 尽管Synplicity公司去年离开了ASIC综合市场，该公司又面向ASIC设计师再次推出了新版的SynplifyDSP产品。而这次的重心是电子系统级设计(ESL)，而不再是逻辑综合。 Synplicity在欧洲设计自动化测试大会(DATE)上推出其SynplifyDSPASICEdition软件。SynplifyDSP至今为止面向FPGA设计，令设计师能实现DSP算法，对速度和面积进行折衷，并为逻辑综合生成优化的RTL代码。 新产品瞄准用于FPGA或ASIC器件的算法实现。Synplicity高级技术市场经理ChrisEddington表示：“市场上对我们技术独立于建模功能、面向ASIC和FPGA的DSP综合方法有强劲需求。” ASIC版本包含基于ASIC的DSP综合引擎的时序估计，特殊存储器处理特性如自动提取以支持第三方工具，与Synopsys和CadenceDesignSystems的逻辑综合流程相集成。对于使用编译存储器的ASIC设计师来说，新产品在独立的层次级别自动提取并管理存储器。Eddington表示，SynplifyDSPASICEdition不同于以往的产品，因为它是作为逻辑综合前端的一种ESL工具。 SynplifyDSPASICEdition非固定一年许可证起价44,500美元。