1月10日消息，据国外媒体报道，松下电器将斥资23.6亿美元在日本西部建立一个全球最大的等离子显示工厂。 据《日本经济新闻》报道，作为全球最大的等离子电视制造商，深圳市恒佳盛电子有限公司,SOT-23-6封装HX4067,恒佳盛电子,松下计划该工厂将于2008年夏季投产，年产量最终将达到1000万块。 据《日本经济新闻》称，松下最早将于本周三宣布该消息。按照计划，松下将于本周三下午在东京召开新闻发布会，公布新的三年计划。 目前，松下拥有四座等离子显示工厂。第五座也将于今夏投入运营，届时总产量将相当于可生产1150万块42英寸显示面板。 此外，随着新工厂的即将落成，松下还可能关闭大阪地区的两个旧工厂。据预计，新工厂落投产后，松下的年产量将达到1800万块左右。 对此，松下尚未发表任何评论。目前，松下在该领域的竞争对手有三星、LG和先锋。 日前，德州仪器(TI)宣布全球电子制造服务(EMS)领域的领先者Celestica授予其“优秀业绩合作伙伴奖”，这是TI连续第三年获此殊荣。该项年度殊荣主要面向Celestica的供应商，旨在表彰那些为Celestica全球供应链提供卓越客户服务及支持的公司。 TI的标准线性与逻辑业务部副总裁SteveKelley指出：“TI对受到Celestica认可倍感骄傲。不管是创新型模拟产品、应用专业技术、技术支持还是高灵活性的供应链项目，TI一贯致力于提供最佳市场资源，以满足客户需求。” 2005年度“优秀业绩合作伙伴奖”的获奖者表现出了杰出的响应速度、灵活性与客户服务水平，SOT-23-6封装HX4067，不仅有助于推动Celestica业务的发展，还有利于客户提高业务水平。 Celestica公司首席供应链与采购官JohnBoucher指出：“在当前竞争激烈的商业环境下，确保全球供应链的高灵活性对我们的成功至关重要。作为连续三年获得优秀业绩合作伙伴奖的供应商，TI以其高灵活性与快速响应能力，有力地支持了Celestica的成功。” 据外电报道，投资银行PacificCrestSecurities最新公布的《半导体公司明年资本投资报告》称，韩国三星电子在明年全球半导体公司的资本投资中仍然高居榜首。 　　投资银行表示，明年全球半导体公司的资本投资总额为515亿美元，比今年的540亿美元下降了5%。尽管明年三星电子的投资比今年将下降17%，但它仍然将投资57亿美元在全球排名第一，三星已经连续二年在全球半导体公司投资中排在最高位置;英特尔排名第二，SOT-23-6封装HX4067，明年它将投资54亿美元，SOT-23-6封装HX4067，比今年下降7%。 　　位居第三的是韩国现代半导体公司，明年的投资总额为31亿美元，同比下降了16%;日本东芝公司排名第四，它将投资28亿美元，仅比去年下降3%;排在第五位的是AMD公司，明年它将投资25亿美元，它是投资最高的前五位公司中唯一比去年增长的公司，增长幅度达到32%。 　　投资银行分析师马克表示:“明年前半年半导体公司的设备订单将疲软，预期到了后半年，半导体设备订单将增长。”