飞利浦电子集团（Philips）今天宣布，开始提供最广泛的高级超低功耗（AdvancedUltra-lowPower，AUP）逻辑产品，这些产品具有5Kv的静电释放保护，比业界标准的2.5Kv高了一倍，高压线性充电HX4065高效率充电IC，是目前市场上所有多门逻辑产品中最高的。 静电释放是电子产品的一个重要问题，因为集成电路是由硅和绝缘材料例如二氧化硅所制，如果暴露在高电压中可能会分解。一个典型的例子就是采用最新工艺技术的ASIC和系统级芯片解决方案由于空间和成本限制而不能够提供足够的静电释放保护。飞利浦AUP逻辑产品能够用于电压转换和信号转换，并为SoC提供5Kv的静电释放保护，同时将设计中所需要的元件总数最小化。由此，系统设计师和制造商可以从更低的成本，更有效的空间利用以及更好质量的终端设计中获益。 飞利浦能够提供5Kv静电释放保护的AUP逻辑产品现已开始以10000或更多的生产量供货。 根据韩国媒体28日的报道，海力士（HYnix）与意法半导体（STMicroelectronics）合资兴建的江苏无锡半导体厂，将在明年4月着手量产。 韩国业界相关人员27日指出，据传海力士最快将在明年第一季底，最迟将在明年第二季初启用无锡厂。无锡厂将以生产DRAM为主，NAND型闪存则将视市场需求弹性生产。 无锡厂区达16万平方米，海力士计划投入2兆韩元以上兴建一座八吋晶圆厂与一座12吋晶圆厂。明年4月将启用的为8吋晶圆厂，将采用90纳米制程月产4万片（以八吋为基准）DRAM。 　　投资总额10亿美元的上海力芯集成电路制造有限公司28日在上海紫竹科学园区正式开工兴建。 　　上海力芯集成电路制造有限公司是BCD半导体控股公司独资设立的芯片企业，注册资金3.34亿美元，占地350亩，高压线性充电HX4065高效率充电IC，包括晶圆厂、测试封装厂和研发中心。据BCD半导体控股公司董事长张国威介绍，力芯集成电路将建设功率、模拟和数模混合集成电路产品的设计研发中心和前、后道生产线，形成8英寸、0.25微米模拟和数模混合集成电路芯片每月6万片，以及集成电路月封装测试10亿只的生产能力。 　　紫竹科学园区由上海市闵行区人民政府、上海紫江集团、上海联和投资公司、上海交通大学等6家股东单位于2002年6月共同投资组建，是以微电子、光电子、数字技术、软件技术、新材料和生物技术等前沿尖端科研领域为主导方向的研发基地。迄今，园区共吸引外资15亿美元、内资30亿元人民币，各类意向投资总额超过35亿美元。