RamtronInternational宣布，韩国现代HyundaiAutonet公司选用了其生产的FRAM产品，用于该公司的汽车智能安全气囊和乘客传感器中。非易失性存储器(FRAM)具备无伦比的读写寿命及高速的数据写入能力，成为当今日益复杂的智能安全气囊系统的理想选择。 今天，RamtronFRAM产品已经用于美国、亚洲、日本和欧洲8家不同汽车制造商的智能安全气囊系统设计中。公司预计截至2006年年底前，FRAM存储器在智能安全气囊系统的用量将超过200万个。其中16Kb容量，5V工作电压，SPI接口的FM25160器件是多数安全气囊厂家所采用的型号。 现在智能安全气囊的设计可以根据意外事件参数情况增加或减小气囊的展开力，这些参数包括碰撞的严重程度、乘客的体重以及与车内其它安全系统的相互交换的信息。

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Freescale近日迅猛抛出其90nm可编程多核DSP。 Freescale宣称要成为第一个可编程多核DSP的生产商，并将投入大批量生产。 MSC8122、MSC8126DSP均分别内嵌了四组StarCoreDSP，其性能提高到了单核DSP的四倍。据Freescale所言，公司力推多核DSP的原因在于其具有低能耗、多功能的优点，HX4066，甚至于能够达到2GHz。 FreescaleDSP部门的市场部经理DannyPetkevich发言，其竞争对手TI的同类产品只能达到1GHz。 TI则说，其90nmDSP已于去年秋天完成批量生产。 Freescale的新产品标志着Freescale第二代多核DSP问世。值得一提的是，该产品已经赢得了相当一部分的消费群体，包括其总公司Motorola。据说，Motorola将把该产品用于其下一代CDMAIP-BSC设备中。 据LinleyGroup的分析部门调研结果显示，该多核DSP产品将以其高性能核低能耗的优点吸引越来越多的消费群体。 Freescale称，MSC8122、MSC8126DSP已能达到500MHz、400MHz、300MHz三种性能，并均计划批量生产。 瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）宣布，决定在胡志明市建设一座新的建筑物，深圳市恒佳盛电子有限公司,HX4066,恒佳盛电子,为其越南设计分公司——瑞萨越南设计有限公司（RVC）扩展开发和设计能力。瑞萨增加投资的计划已经得到胡志明市出口加工区当局的批准，一旦获得建筑许可，瑞萨将启动新建筑物的建设。预计新建筑将在2007年9月开始投入使用。 瑞萨一直积极地扩展和提升其全球开发和设计的规模。该公司目前在日本以外运作的各种设施包括，中国的北京和苏州、越南的胡志明市、法国的雷恩、马来西亚的槟榔屿、英国的伦敦、德国的杜塞尔多夫，以及美国的圣荷西；瑞萨的外包设计工作由印度的公司完成。 RVC建立于2004年10月，是开发先进多功能系统级芯片（SoC）的主要中心之一，HX4066，拥有高水平的设计能力。目前RVC约有100名工程师，开发和设计用于移动、汽车和数字消费应用的SoC软硬件。