昨天，中芯国际公布2005年全年业绩，净亏损1.12亿美元，2004年则为盈利8974.5万美元。中芯国际CEO兼总裁张汝京向记者表示，公司有望于2006年下半年实现盈利。 　　该公司2005年全年业绩报告中显示，中芯国际2005年资本开支约为9.034亿美元，折旧及摊销成本为7.459亿美元。预期2006年的资本开支约为11亿美元，该笔资本开支将主要用以扩充北京、上海及天津的芯片厂。 　　张汝京说，对于一家晶圆厂商而言，设备的贬值和摊销费用一般需要5年的时间来偿还。此前，企业要想盈利是很困难的。中芯国际每年的设备贬值和摊销费用高达8亿美元，2005年，该费用占到了公司营收的60%多。因此，中芯国际目前尚未盈利。按照计划，中芯国际将于今年偿还完毕。如果每年的资本支出不高于10亿美元，那么中芯国际今年下半年就会开始盈利。 　　意法半导体公司是全球最大的半导体公司之一，在数字消费电子、汽车电子、通信、计算机外设及智能卡等领域均处于全球领先地位。1994年意法半导体公司与深圳赛格高技术投资公司合资成立深圳赛意法微电子有限公司，主要从事半导体器件的封装与测试。 　　“深圳已经成为意法半导体重要的生产制造基地。”意法半导体公司副总裁兼大中国区总裁BobKrysiak在接受记者采访时透露，意法半导体正计划通过一系列积极的策略和行动进一步扩大在中国内地市场的影响力。比如将投资5亿美元在深圳龙岗宝龙工业区兴建新的芯片封装测试厂，以补充深圳赛意法微电子有限公司的产能。该项目由意法半导体公司独资，高压充电芯片HX4066代理商，计划年内开工建设，并在今后几年内分期投资，建成后年产量能达70亿只，届时位于龙岗宝龙工业区的芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。 台湾地区半导体封装测试、液晶面板企业终于可以稍稍松口气了。 4月27日，台湾对外正式宣布，自4月28日起，“低端半导体封装测试”与“4英寸以下面板中段制程”项目，由“禁止赴大陆投资项目”改为“一般类项目”。 这意味着，一直被视为“两兆双星”、延迟许久的台湾半导体封测厂与面板企业终于可以小步迈进大陆了。 半导体产业观察家莫大康对《第一财经日报》表示，这是顺应两岸产业发展的措施，只是高端项目依然严禁，开放力度不够。 已在大陆拥有生产基地的一相关公司表示，将进一步增资大陆，扩充生产线。 全球最大半导体封装测试企业日月光公司发言人刘诗亮对《第一财经日报》表示：“我们会等待进一步的投资政策细节，高压充电芯片HX4066代理商，做好评估。”目前，这家企业已在上海、昆山建好厂房。