据TFI的研究表明，截至2010年，中国EMD将以每年14.3％的速度递增。研究报告中指出，EMD是传统行业EMS和ODM的结合体。 预计，中国EMD将由2005年的$383亿增至2010年的$747亿，几乎翻了一倍。与此同时，传统行业EMS和ODM将由2005年的$2024亿爬升到2010年的$3800亿。 有趣的是，报告中指出，在2006年和2007年间，世界经济有一个缓慢的提升，而到了2008～2010年，世界经济又将因需求的下降而落入一个低谷。中国正是决定在这样一种局势下发展起来的，正如它在2001～2003年间做的那样。 报告中指出，“新一代工程师泛滥”是中国制造业发展的有利因素。在中国，每年有200,000数量的工程人才从高校毕业，而美国却少于60,000。报告还表明，中方将继续扩大其高等人才的培养，以顺应需求。 　　据了解，大陆最大半导体业者中芯的主流制程0.18及0.16微米制程已具竞争力，近来与IP设计服务业者芯原合作，积极来台争取台系IC设计业者投片。台湾两大闪存控制IC供货商—群联、慧荣，面对闪存价格不断下跌，为维持成本优势，最近即陆续向中芯半导体投片，另外，台积电的某家以太网络芯片设计客户，近期也将高速网络宽带芯片转单给中芯，最快于2006年下半年出货。中芯表示，中芯来自于亚太区的业务约占营收3成，中芯并设定未来亚太区中国大陆及台湾无晶圆厂的设计公司，充电管理ICHX4066技术支持，将是中芯最主要的成长动力来源之一。 　　另外，充电管理ICHX4066技术支持，上海宏力将于2006年第二季将推出0.15微米高压制程，争取面板驱动IC订单。而马来西亚晶圆厂1stSilicon日前也祭出0.18微米高压制程8折的促销方案。 　　意法半导体公司是全球最大的半导体公司之一，深圳市恒佳盛电子有限公司,充电管理ICHX4066技术支持,恒佳盛电子,在数字消费电子、汽车电子、通信、计算机外设及智能卡等领域均处于全球领先地位。1994年意法半导体公司与深圳赛格高技术投资公司合资成立深圳赛意法微电子有限公司，主要从事半导体器件的封装与测试。 　　“深圳已经成为意法半导体重要的生产制造基地。”意法半导体公司副总裁兼大中国区总裁BobKrysiak在接受记者采访时透露，意法半导体正计划通过一系列积极的策略和行动进一步扩大在中国内地市场的影响力。比如将投资5亿美元在深圳龙岗宝龙工业区兴建新的芯片封装测试厂，以补充深圳赛意法微电子有限公司的产能。该项目由意法半导体公司独资，计划年内开工建设，并在今后几年内分期投资，建成后年产量能达70亿只，届时位于龙岗宝龙工业区的芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。