结论相符。3的化学位移值表明其质子可能均与N原子相连，3=2.62ppm处的质子比3=2.49ppm质子处于较低场，说明前者质子另一端远处连有电负性较大的原子。结合裂分峰数为3及质子数为4，推知应有结构碎片HOCH2CH2―N.N原子另一端则连接3质子一CH2―，裂分~1.30ppm包封了一个宽吸收带，其化学位移范围与饱和脂族中1H的化学位移分布范围一致，质子总数18.由于CH上质子间相互偶合，每一质子的共振峰都裂分为复杂的多重峰，这些质子构成复杂的自旋体系，谱线之间相互重叠交叉，结合红外图含分出基团知该峰应是出+9;3=0.86ppm处为CH3CH2―中的甲基质子。 　　但要满足中高端LED产品封装需要，国产设备、仪器和材料在精度和稳定性方面还需进一步提高。还应重点关注LED封装中三个主要方面的需求：第一，提供包封定做，低热阻。需要特殊的固晶机或共晶焊机，需要导热性好、耐温特性好的粘结胶。导热性好且热学参数与芯片相近的基座材料等。第二，高取光。与特殊芯片结构匹配的特殊结构基座，高折射率、高透光性、耐温特性好、高稳定性的荧光胶，提供包封定做，与荧光胶、基座结合良好的包封胶等。第三，光色一致性。与荧光粉涂覆工艺匹配的涂覆设备，重复性和再现性好测试仪器等。还不可忽视封装生产过程所需的各种检测仪器，如金属支架镀层厚度、镀层牢固度测试仪，拉力推力测试仪，包封材料的热学和材料学参数的检测仪，高倍分析显微镜，X射线分析仪等。 　　鉴于脂质体制剂的复杂性，应使用合适的分析方法来表征脂质体药物产品的CQAs，但这有时往往是困难的。使用不当的方法可能会产生错误的结果，从而使数据的可靠性被质疑，因此应提供分析方法的详细细节以及验证报告，以证明该方法是敏感、准确、精确、可靠和稳定的。没有这些方法的细节和验证数据可能会对用于评估质量属性的分析方法的准确性和可重复性的产生担忧。用于表征CQAs不适当方法的实例是使用测定粒径常用的动态光散射(DLS)方法来测定游离和包封的药物比率；使用相对不灵敏的薄层色谱法来测定未知杂质；使用不能区分可接受和不可接受产品批次的体外释放方法。