SMD (表贴工艺)是LED显示屏领域里的主流技术，它是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。从某种意义上讲，小间距LED屏企业的“制造能力”，就是“回流焊工艺”的应用能力。而COB封装技术的小间距LED屏产品却跳过了“回流焊”这一道工序：COB封装，直接把发光晶片焊接在预制的PCB电路板上，然后整体以环氧树脂包封。 　　多肽类药物一般剂量很小，但需要长期给药，这就给创新性剂型提供了机会。缓释微球技术是将药物包封于微球载体中，PCB包封，通过皮下或肌肉给药，使药物缓慢释放，改变其体内转运的过程，延长作用时间。首次上市的是法国Ipsen公司开发的曲普瑞林缓释微球，于1986年上市。植入剂分为非注射型植入剂和注射型植入剂，非注射型植入剂是通过手术方式将药物植入人体，然后药物可以在长时间内缓慢而均匀释放，目前避孕药常用此方法。注射型植入剂是将药物与PLGA混合熔融，然后经多孔装置挤出成为条状，切割成一定的1mm左右长度，灭菌后装入特制的一次性注射器内。临床直接皮下或肌肉注射，药物随骨架材料的降解而释放而发挥长效作用。注射型植入剂无需象非注射型植入剂那样需要手术植入或取出，使用方便，制备简单。而采用电脑控制的输注泵给药系统可以做到长期、精确给药，是治疗慢性病的一种安全有效的给药途径。用PEG（聚乙二醇）修饰化合物的过程称为PEG化，蛋白质和多肽类药物与不同分子量、不同结构的PEG结合后，溶解度和稳定性增加，免疫原性和毒性可减弱，体内半衰期明显延长，药物的治疗指数增加，效果更好。目前输注泵给药系统由于价格昂贵、使用不方便等原因，我国尚无相关产品上市，其余三种均有产品上市。而在多肽类药物剂型方面只有前两种。 　　SMD (表贴工艺)是LED显示屏领域里的主流技术，PCB包封，它是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。从某种意义上讲，小间距LED屏企业的“制造能力”，就是“回流焊工艺”的应用能力。而COB封装技术的小间距LED屏产品却跳过了“回流焊”这一道工序：COB封装，直接把发光晶片焊接在预制的PCB电路板上，然后整体以环氧树脂包封。