LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。 蓝色LED材料有碳化硅（Suc）、氮化镓（GaN）及铟氮镓（InGaN）三元材料等。采用InGaN/AlGaN结构制成的蓝色发光灯峰值波长470nm,法向光强达到2000mcd;绿色发光灯峰值波长520nm,法向光强可达5000mcd.其中，还有峰值波长500nm的蓝绿色（交通绿）发光灯，在蓝色发光的基础上，包封时在其芯片上添加几mg的萤光物质转换成白色，白光二极管是微型白炽灯的最佳替代品，价格虽比电泡贵，提供包封加工，深圳市达峰祺电子有限公司,提供包封加工,达峰祺电子,但不易破碎，更加省电，工作时几乎不发热，可以连续照明10多年，这些产品在日本、德国、美国及台湾等着名的光电子公司生产并推向市场。 常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝键合为内引线与一条管脚相连，负极通过发射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，提供包封加工，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光的损失。