Actel军事及太空产品市务总监Ken O’Neill称：“我们承诺为太空团体提供高可靠性产品，有见于业界对Actel RTAX-S FPGA系列产品的积极响应，我们深感欣喜。该系列产品具有独特的性能组合，如SEU强化触发器及可纠错板载内存，加之Actel非挥发性产品的固有优势，使得设计人员在达到密度、性能和抗辐射要求的同时，SOT23-3封装LN4913，还能减少元件数量、将功耗降至最低和节省电路板的占用空间及重量。此外，通过新型RTAX250S，我们能将RTAX-S系列产品的功能集拓展至较小型的FPGA器件，令到仅需中等逻辑数量的设计人员也可享有该系列器件的优势。” 　　新华社东京7月4日专电由于半导体行业竞争激烈，日本松下电器产业公司3日决定将在国内半导体部门裁员1000人，以压缩成本提高效益。 　　松下半导体部门主要负责生产数字家电用的大规模集成电路，共有职工1.5万人。松下此次裁员行动的主要方式是征集希望提前退休的人员，对象为工作10年以上的员工，SOT23-3封装LN4913，公司表示在7月中旬之前有望征集到1000人。 　　由于业绩下降，松下公司早在2001年度就开始引进提前退休制度，到2004年度为止的4年间共裁员2.6万人。 　　同样由于半导体行业不景气，日本三洋电机公司日前也决定在日本国内外裁员1万多人。 9月6日消息据外电报道，SOT23-3封装LN4913，红外数据协会(IrDA)批准一项红外传输新标准，深圳市恒佳盛电子有限公司,SOT23-3封装LN4913,恒佳盛电子,该标准要比目前所有标准的传输速度快。新标准由ITXE-Globaledge公司与日本NTTDoCoMo公司、夏普公司和Waseda大学共同开发。 新标准IrSimple的数据传输速度要比现有标准快4到10倍，它改进了当前许多手机中所采用的那种标准协议的传输效率。此外。该标准还可以向下兼容。 ITX-EG公司已经开始生产DeepCore3.0+评估套件，并计划分别于2005年10月和2006年1月正式发布DeepCore3.0+(一种IrSimple协议)以及LEFIR+(一种IrSimple芯片)。日本一家大型家电生产商已同意从2006年1月起购入50万套LEFIR+。 IrSimple的主要特性如下: 快速数据传输速率(比现在协议快4到10倍) 通过降低反应时间来增长协议的效率 可以通过增长或升级现在的红外协议软件就可以使用IrSimple 与现有的红外协议向下兼容。 传输一张大小为2百万像素(约500K)所需的时间比较-- IrSimple(4Mbps):约1秒 现有红外协议(4Mbps):约4到11秒 现有红外协议(115Kbps):约50到100秒。(完)(吕海亮编译)