SMD (表贴工艺)是LED显示屏领域里的主流技术，深圳市达峰祺电子有限公司,集成电路包封定制,达峰祺电子,它是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，集成电路包封定制，制成不同间距的显示单元。从某种意义上讲，小间距LED屏企业的“制造能力”，就是“回流焊工艺”的应用能力。而COB封装技术的小间距LED屏产品却跳过了“回流焊”这一道工序：COB封装，直接把发光晶片焊接在预制的PCB电路板上，然后整体以环氧树脂包封。 反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，集成电路包封定制，有这样几种作用：1、保护管芯等不受外界侵蚀；2、采用不同的形状和材料性质（掺或不掺散色剂），起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；3、管芯折射率与空气折射率相差太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。 　　好乐紫外技术贸易(上海)有限公司总经理邵建义博士指出：“汽车电子和消费电子是目前国内经济发展的两大驱动力。其中，消费电子正朝着轻量化、超薄化的方向发展，胶粘剂适合于非常微小化的产品连接、粘接和保护，比如可以防水的电子手表、边框越来越窄的手机外壳等都对点胶工艺、新材料的应用、胶水粘接、电路板芯片包封等提出了更高的要求。胶粘剂虽然只是电子制造工艺中的一个辅材，但专业性很强，在使用过程中有很多未知因素会影响到最终的产品质量，有很多客户因为不重视胶粘剂的选择和使用导致项目流产。”