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产品名称: 包封加工

包封加工

产品价格:面议

产品数量:100000

保质/修期:2

保质/修期单位:

更新日期:2020-10-23

产品说明

三十余年做好电路包封一件事:公司30多年来专业从事于各种陶瓷厚膜电路、PCB模块电路的研发与生产,及各种PCBA电路的加工、制作&外形封装、包封加工;公司现有大型进口专业封装设备3台,全自动化搅拌、喷射等封装设备6台,恒温恒湿通风设备18台,完,美的包封环境,精良的设备、丰富的经验,是您的产品外观封装或者包封的极,佳合作伙伴;公司现拥有熟练员工200余人,效率高,厚膜电路包封定制,成本低,出货快,现行包封产能300万件/月;IC包封成型_提供-深圳市达峰祺电子有限公司
IC包封成型_提供-深圳市达峰祺电子有限公司

获得日本三菱、富士公司的授权加工资格:公司从事包封历史悠久,所采用的材料非一般环氧材料可比,公司自行配置(不对外出售)的材料更加坚硬、对于技术与成本的保密性更强,具有完整的防盗、防撬、防潮、防锈功效;公司从事包封行业多年,质量管控严格,厚膜电路包封定制,工艺成熟稳定,获得了日本三菱和富士公司认可,被授权为中国大陆长期封装、测试加工商;目前已实现日产能10万件能力,深圳市达峰祺电子有限公司,厚膜电路包封定制,达峰祺电子,累计量产超过5000万件——2008年,公司的加工工艺及品质,

电路包封价格_PCB模块厂家-深圳市达峰祺电子有限公司
电路包封价格_PCB模块厂家-深圳市达峰祺电子有限公司

公司自行研制的专业材料,使产品封装后更加耐撬、保密性更强,耐高温、耐酸碱腐蚀更好; 封装后的产品不仅仅可实现整机电路的模块化,还可以实现技术和成本的双保密;公司对各种模块产品实现完整作业,从材料采购、smt到最后的封装和测试,均能快速实现,效率高,合格率可达万分之三。

集成电路包封订购_PCB模块成型-深圳市达峰祺电子有限公司
集成电路包封订购_PCB模块成型-深圳市达峰祺电子有限公司

3/9/2012,华为公司今天宣布和德国电信,日本KDDI实验室成功展示多厂商环境下的基于多运营商环境的OTN互通测试,OIF光互联论坛主导了这一测试。在德国电信和KDDI实验室的实验网络中部署的华为OSN太比特OSN产品可以支持OTN和各种面向未来的数据业务。这次测试包括了对GE/10GEEPL/EVPL业务互通性,ODUk/ODUflex映射包封,ODUk/ODUflex开销互通,ODUkSNCP跨域保护,OTUkENNI互通等内容。华为表示,将GMPLS/ASON控制层特点集成到OTN中可以支持更高的带宽效率,简化O&M,实现更快的业务开通,提高网络可靠性。在世界各地,华为已经部署了70多个商用的OTNGMPLS/ASON网络。 Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合,底座直径31.75mm,发光区位于其中心部位,直径约(0.375×25.4)mm,可容纳40只LED管芯,铝板同时作为热沉。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接,根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目,可组合封装的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯,其发射光分别为单色,彩色或合成的白色,最后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装,取光效率高,热阻低,较好地保护管芯与键合引线,在大电流下有较高的光输出功率,也是一种有发展前景的LED固体光源。 高压聚乙烯塑料薄膜是指在充填或取出内装物后,容器形状可发生变化的包装。用纸、铝箔、纤维、塑料薄膜以及它们的复合物所制成的各种袋、盒、套、包封等均为软包装。一般将厚度在0.25mm以下的片状塑料称为薄膜。塑料薄膜透明、柔韧,具有良好的耐水性、防潮性和阻气性、机械强度较好,化学性质稳定,耐油脂,易于印刷精美图文,可以热封制袋。它能满足各种物品的包装要求,厚膜电路包封定制,是用于包装易存、易放的方便食品,生活用品,超级市场的小包装商品的理想材料。以塑料薄膜为主的软包装印刷在包装印刷中占有重要地位。


供应商信息

公司名称:深圳市达峰祺电子有限公司

公司地址:广东省深圳市宝安区东环路245号二楼

所属行业:电工电气产品加工

联系人:龚 顺华

手机号码:13316944733