倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术 晶圆倒装焊机键合机 产品特点： 1）粘接时间短 2）很高的基板电极和凸.点之间结合强度和可靠性 3）低成本材料 4）粘接温度低 5）在相同材料，Flip-chip倒装焊键合机，不同材料，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,软材料和硬材料中进行粘合 6）残余应力低 7）低粘结电阻 高功能SIP （CoC） 宽带化/低EMI噪声：处理器-内存的带宽带宽是W / B型SiP的10倍以上：<10Gbps，Flip-chip倒装焊键合机，Sirius：> 100Gbps

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低功率：I / F单元上的功耗为W / B型SiP的低1/10：SiP：〜100mW，Flip-chip倒装焊键合机，Sirius：〜10mW 易捷测试提供半自动倒封装键合机

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