产品详情
面议

产品名称: 硅光

硅光

产品价格:面议

产品数量:999

保质/修期:1

保质/修期单位:

更新日期:2021-08-25

产品说明

在硅光子学中,光学组件与电子微电路一起被制造到常规的硅晶片上。这些组件可以包括复杂的激光器,复杂的波导结构,检测器,调制器,延迟和复用/解复用结构,以及许多其他集成的光子组件。然后将这些芯片集成到封装中,该封装可以包括其他芯片和有源元件,透镜和其他微型光学器件,当然还包括光纤,光纤阵列和电I / O。我们的硅光探针台可对晶圆上硅光子器件进行高通量,晶圆安全,纳米精度的光学探测。

在封装过程甚至开始之前就测试芯片以确保其功能性,必须对光子元件进行精&确对准。测试和封装都要求将光输入和输出耦合到源和检测器,并且必须在整个光路上对所有元素进行测试并相互对准,以确保有效耦合。对于当今的SiP器件,小于50 nm的横向对准公差越来越普遍。对于具有多通道光子输入或输出的设备,需要围绕Theta-Z进行额外的精度优化,以有效耦合阵列的所有输入和输出。通常情况下,Theta-X和Theta-Y方向也需要进行优化。

将全新的基于固件的算法集成到其工业光纤对准子系统中,以实现快速的多通道/多自由度光子学对准。这些自动化子系统专为集成到从晶圆探测到芯片测试再到最终封装的生产工具而设计,可同时执行多个线性和角度数字梯度搜索优化。

所产生的并行性可以消除以前需要的迭代方法,进口硅光Siph测量设备,从而可以将过程吞吐量提高超过两个数量级。显然,对生产经济学和竞争力的影响是深远的。而且,这种闭环全数字技术的固有并行性意味着在多通道/多自由度应用中的总对准时间与执行的单个对准的数量仅存在微弱的关系。例如,在晶圆探测操作的情况下,无论输入或输出到SiP芯片的数量如何,通常都可以在不到500毫秒的时间内优化波导I / O耦合。在随后的芯片测试和封装过程中,同样获得了惊人的吞吐量。

TS3000-SiPH 硅光自动探针台提供

灵活的可扩展性:

●MPI IceFreeEnvironment™,即使在负温度下,也可同时使用MicroPositi和探针卡

●可编程显微镜移动更自动化和容易使用IC测试仪的短电缆接口

●小化mmW的压板到卡盘距离并使用有源探头进行探测

●支持电帧探测

人体工程学设计:

●从正面轻松装载晶圆或单个DUT

●集成主动隔振

●完全集成的探针控制,更快,更安全方便的系统和测试操作

●安全测试管理(STM™),具有自动露&点控制功能

●由于智能冷却器空间布置,减少了占地面积

●仪器架选项,适用于较短的电缆和更高的测量动态

硅光子光纤对准系统

TS3000-SiPH探头系统可轻松使用各种光纤定位平台和相关软件。更短的压板距离允许较短的光纤臂具有更高的稳定性和更低的测量噪音。可提供单纤维或多纤维阵列的解决方案,所有这些解决方案均集成了自动Z感应单元,可与光学I / O保持几微米的恒定距离。

易捷测试(GBITEST)集成TS3000-SiPh 的高&&端探针台与Keysight的仪器相结合,可提供自动对准和同步光学光学和光电设备测试。集成系统的主要功能包括:

系统特点:  

●六轴自动光纤定位,用于精&&确对准

●粗略和精细对齐的两阶段解决方案

●光学对准算法与高速硬件控制集成,缩短了测试时间

●MPI的SiPh软件简化了与多家品牌的测量仪器光子应用套件和光学仪器的集成

●定制脚本和测试程序,优化系统,实现快速,准确的测量

●是德科技的高速单扫描偏振相关损耗(PDL)测试,无需事先进行偏振校准即可实现高&&精度和可重复性测试。

深圳市易捷测试技术有限公司,简称易捷测试(GBIT),专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备,并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作,先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术,同时致力于供应国产自主可控半导体设备,整合国内用户需求,打造国内晶圆级在片测试,半导体封装工艺系统集成的稳定供应链,提供“量体裁衣”定制化改造服务。

公司业务涉及的设备包括:各种微波射频器件,配件(MPI射频探针,探针座,Maury微波校准件,同轴校准和波导校准件,网络分析仪端口线缆,射频微波连接器,衰减器,Maury计量转接器)系统集成,测试仪器。服务产业包括:半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。

易捷测试(GBITEST)集成TS3000-SiPh 的高&&端探针台与Keysight的仪器相结合,可提供自动对准和同步光学光学和光电设备测试。

TS3000-SiPH 硅光自动探针台

芯片测试探针作用_仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
芯片测试探针作用_仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司

  

TS3000-SiPH  硅光自动探针台 功能集提供:

●高&精&度光纤对准系统,在双定位或单定位设置中为单个或光纤阵列提供更大的灵活性

●通过将晶圆包括在光纤接近检测和光纤防撞中,实现更安全的操作

●推荐的器件测试温度为-40 ... 100°C; 系统性能-60 ... 300°C

●通过在专配测量架中集成额外的硅光子仪器,更大限度地减少系统占用空间

  卓维煌指出,EMC封装测试具有高电流、高电压、底部测试等特点,“华腾半导体根据EMC的特点专门研发了相应的测试分选机,进口硅光Siph测量设备,适用于EMC封装的最新HT-7900测试分选机已经量产。”卓维煌表示,这款设备也是目前业内推出的首款针对专业EMC封装的测试分选机。“推出这款设备代表着华腾的技术方向和技术实力,尽管EMC封装工艺还不成熟,但它必定是未来LED封装的一个方向。”  卓维煌介绍,新款设备在测试方式上的创新,突破了传统侧面测试方式,将探针设计在底部,采用底部测试的全新方式。“新的解决方案相比前几代设备在测试精度、测试结果和测试准确度上至少提升了50%,效率也提高了30%。” 电气测量公司CascadeMicrotech公司日前宣布与飞利浦的MiPlaza研究中心及AgilentTechnologies公司签署一项合作协议,三方将在荷兰埃因霍温共建一个电子测量实验室。该实验室将开发面向下一代无线系统的复杂的纳米级高速集成电路,并将配备高性能高频率的测量仪器,包括CascadeMicrotech公司的RF探针和晶片探测台,以及AgilentTechnology公司的能在67GHz频率下处理300mm晶片的网络分析仪。该实验室将可以直接在晶片上进行精确的IC电气测量,并将由这三家公司提供的应用技术人员和测量专家完全支持。MiPlaza研究中心的业务开发总监GerjanvandeWalle表示:“对于我们来说,这是前进的一大步。它不仅将继续增强我们在半导体研发领域所能提供的基础架构和技术,也是我们通过战略合作伙伴进行的一次重要扩张。”除了建立这个实验室,这三家公司还将开展一个应用开发项目,保持测量平台的世界级标准,并在晶片级描述应用领域进行更多的技术交流。 据悉,这种新型纳米荧光探针afp上转换检测的检测限低至20皮克/毫升,比商用delfia试剂盒灵敏度提升近30倍,是迄今基于稀土纳米探针afp检测最低值。另外,基于eu3+的双模发光特性,该研究团队提出了利用同一纳米探针的溶解增强下转移发光体外检测模式,作为自参照标准评价其上转换体外检测的准确性和可靠性的新思路,实测了肿瘤医院提供的20例癌症患者和正常人的血清afp水平,进口硅光Siph测量设备,结果与商用delfia试剂盒一致,并通过多次血清样品检测的变异系数以及回收率测定等验证了该检测方法的特异性、精确度和可靠性。


供应商信息

公司名称:深圳市易捷测试技术有限公司

公司地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A

所属行业:其他未分类

联系人:张 女士

手机号码:18127076421