晶圆倒装焊机键合机 产品特点： 1）粘接时间短 2）很高的基板电极和凸.点之间结合强度和可靠性 3）低成本材料 4）粘接温度低 5）在相同材料，倒装焊，不同材料，倒装焊，软材料和硬材料中进行粘合

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6）残余应力低 7）低粘结电阻 高功能SIP （CoC） 宽带化/低EMI噪声：处理器-内存的带宽带宽是W / B型SiP的10倍以上：<10Gbps，Sirius：> 100Gbps 低功率：I / F单元上的功耗为W / B型SiP的低1/10：SiP：〜100mW，倒装焊，Sirius：〜10mW 易捷测试提供半自动倒封装键合机 该机器是半自动倒封装键合机，采用手动的方式取放管壳和芯片托盘，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,管壳吸取头从托盘吸取管壳放入搭载台,芯片翻转头从托盘吸取芯片,翻转后传给搭载头

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