芯片AOIHandler_AOI检测仪相关-深圳市易捷测试技术有限公司
晶圆倒装焊机键合机 产品特点： 1）粘接时间短 2）很高的基板电极和凸.点之间结合强度和可靠性 3）低成本材料 4）粘接温度低 5）在相同材料，不同材料，软材料和硬材料中进行粘合 6）残余应力低 7）低粘结电阻 高功能SIP （CoC） 宽带化/低EMI噪声：处理器-内存的带宽带宽是W / B型SiP的10倍以上：<10Gbps，Sirius：> 100Gbps 低功率：I / F单元上的功耗为W / B型SiP的低1/10：SiP：〜100mW，Sirius：〜10mW 易捷测试提供半自动倒封装键合机搭载头从背面吸着芯片，倒装焊设备，先移动到记录摄像头上方，对芯片搭载面拍照记录，倒装焊设备，之后依靠上下视野视觉对位系统自动对芯片和管壳进行定位，倒装焊设备，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,芯片蘸取助焊剂后，再加热加压把芯片和管壳焊接在一起. 另外,交换超声波键合头,可以对应超声波键合.还可对应无需加热加压的芯片正装贴合工艺.可对应共晶焊工艺

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