标准配置加热加压的焊接方式，可选配超声波焊接 特点： 可实现超高贴装精度 兼容超低载荷和超高荷重 能达到超高贴装温度 可自动更换压头治具 功能：

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可以实现wafer-wafer，半导体分拣机哪款好，wafer-tray，半导体分拣机哪款好，tray-wafer之间的分拣 特点： 可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片 可追加正反面视觉检查功能 分拣工件尺寸         0.5×0.5∽15×15 毫米 薄膜电路厚度         0.1∽1.0毫米 分拣速度         ≥1片/2秒（标准测试片2×2 毫米） 可识别崩边大小         ≤25微米 可识别划痕宽度         ≤50微米 可识别图形偏移         ≤25微米 可识别图形缺损或多余     ≤25×25微米 全自动芯片分拣机： 项目              规格参数 对应晶圆大小   8、12英寸 芯片可达大小   1×1毫米 分拣速度   ≥UPH3500 对位精度   ≤±50微米 易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place 高速捡薄片机 ，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,晶圆分拣机，半导体分拣机哪款好，全自动分检机 模块化设计 可检多种陶瓷片缺陷 满足客户定制Tray盘 自动分装良品 自由设定机制 极薄芯片可操作 可视化软件系统 满足4-8寸晶圆进料 低维护成本 高速捡片

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