芯片检查精密贴片机 2，高速贴片机厂家，精密芯片贴片机  芯片检查精密贴片机 功能： 自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，高速贴片机厂家，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上 特点： 高生产力，可高达10,000UPH 专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，采用分布贴装方式 直线电机驱动贴装头，速度快，高速贴片机厂家，精度高，寿命长 可选配专*利的空气顶针技术 1）生产力：

LOADPULL负载牵引Loadpull_有源电子测量仪器-深圳市易捷测试技术有限公司
Epoxy (B/T 0.08s)  : 单步贴片  10,000 UPH;  DAF  (B/T 0.5s)  : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片);   DAF  (B/T 1.0s)  : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片) 2）系统能力： Epoxy：X,Y = ±20㎛      θ: ± 1.0˚ DAF  ：X,Y = ±10㎛  θ: ± 0.1˚ (With Under vision) 3）模式识别： 辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ¼ pixel，角度精度: ± 0.1˚ 4）晶圆系统: 晶圆上下料:  12” Wafer(标准配置); 8” Wafer(选配)  ；自动角度调整范围:  360˚ 易捷测试提供精密贴片机：芯片封装的一个关键工艺过程标准配置加热加压的焊接方式，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,可选配超声波焊接 特点： 可实现超高贴装精度 兼容超低载荷和超高荷重 能达到超高贴装温度 可自动更换压头治具 芯片尺寸：1〜20 mm 芯片可达厚度：50微米 芯片对位精度：≤±0.1微米 芯片贴装精度：≤±1微米 低载荷压力范围：0.049～4.9N(5~500g) 高载荷压力范围：4.9～490N (0.5～50kg) 实现超高贴装精度 超低载荷和超高荷重 能达到超高贴装温度 可自动更换压头治具 可选配超声波焊接

相关资讯查看