深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务为后序的金线键合做准备为后序的金线键合做准备是SMT上必用的设备 1芯片检查精密贴片机 2，精密芯片贴片机  芯片检查精密贴片机 功能： 自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，在L/F中涂胶后，把芯片正面贴装到L/F上 特点： 高生产力，高速贴片机哪款好，可高达10,000UPH 专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,采用分布贴装方式 直线电机驱动贴装头，速度快，高速贴片机哪款好，精度高，高速贴片机哪款好，寿命长 可选配专*利的空气顶针技术 1）生产力： Epoxy (B/T 0.08s)  : 单步贴片  10,000 UPH;  DAF  (B/T 0.5s)  : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片);   DAF  (B/T 1.0s)  : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片) 2）系统能力： Epoxy：X,Y = ±20㎛      θ: ± 1.0˚ DAF  ：X,Y = ±10㎛  θ: ± 0.1˚ (With Under vision) 3）模式识别： 辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ¼ pixel，角度精度: ± 0.1˚ 4）晶圆系统: 晶圆上下料:  12” Wafer(标准配置); 8” Wafer(选配)  ；自动角度调整范围:  360˚ 易捷测试提供精密贴片机：芯片封装的一个关键工艺过程是SMT上必用的设备 精密贴片机： 高生产力 专业的薄模具处理

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