为后序的金线键合做准备 易捷测试提供精密贴片机：芯片封装的一个关键工艺过程 深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），国产贴片机，专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，国产贴片机，并专注于提供给客户完整的系统集成服务为后序的金线键合做准备公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界品牌厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，国产贴片机，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,提供“量体裁衣”定制化改造服务标准配置加热加压的焊接方式，可选配超声波焊接 特点：

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可实现超高贴装精度 兼容超低载荷和超高荷重 能达到超高贴装温度 可自动更换压头治具 芯片尺寸：1〜20 mm 芯片可达厚度：50微米 芯片对位精度：≤±0.1微米 芯片贴装精度：≤±1微米 低载荷压力范围：0.049～4.9N(5~500g) 高载荷压力范围：4.9～490N (0.5～50kg) 实现超高贴装精度 超低载荷和超高荷重 能达到超高贴装温度 可自动更换压头治具 可选配超声波焊接

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