通过读码，自动调取wafer map data，3DAOIHandler，检查出有不良的chip时，3DAOIHandler，可以人工标注并且修改该chip的map data，并且上传到工厂网络 检查晶圆类别：崩边、破裂、划痕、刮伤、变色、保护层缺失、外来物、桥接等 7）可以配置FFU和Ionizer 9.）可选用真空叉手，edge grip叉手或者非接触式伯努利叉手可读取cassette上的条形码 进料的wafer，经过正反面目检和显微镜正面micro检查，3DAOIHandler，进行检查和分选 深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,并专注于提供给客户完整的系统集成服务 6）可以配置独立的翻转wafer翻转机构，便于正反两面快速的检查 10.）显微镜处，可以追加修改wafer map data的功能

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