为后序的金线键合做准备 易捷测试提供精密贴片机：芯片封装的一个关键工艺过程芯片检查精密贴片机 2，精密芯片贴片机  芯片检查精密贴片机 功能： 自动装载L/F,视觉定位，真空吸附，ic贴片机哪家好，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,在L/F中涂胶后，ic贴片机哪家好，把芯片正面贴装到L/F上 特点： 高生产力，可高达10,000UPH 专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力，ic贴片机哪家好，采用分布贴装方式 直线电机驱动贴装头，速度快，精度高，寿命长 可选配专*利的空气顶针技术 1）生产力： Epoxy (B/T 0.08s)  : 单步贴片  10,000 UPH;  DAF  (B/T 0.5s)  : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片);   DAF  (B/T 1.0s)  : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片) 2）系统能力： Epoxy：X,Y = ±20㎛      θ: ± 1.0˚ DAF  ：X,Y = ±10㎛  θ: ± 0.1˚ (With Under vision) 3）模式识别： 辨识系统: 256 Grey levels，分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels， 位置精度: ± ¼ pixel，角度精度: ± 0.1˚ 4）晶圆系统: 晶圆上下料:  12” Wafer(标准配置); 8” Wafer(选配)  ；自动角度调整范围:  360˚ 易捷测试提供精密贴片机：芯片封装的一个关键工艺过程是SMT上必用的设备 1为后序的金线键合做准备

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