一、半自动BGA植球机 1）功能 用于基板植球和单颗芯片植球 采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球 2）特点 振动盘方式供球，所有品种通用，自动植球机哪款好，治具成本低 结构紧凑，自动植球机哪款好，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,占地空间小 3）参数 芯片尺寸         1x1〜50x50 mm 锡球尺寸         ≥0.2 mm 对位精度         10 um 对应产品         基板和单颗产品 速度         30s/panel 植球良率         99.95% 机器外形尺寸         850(W)x1100(D)x1750(H)mm 二、WLCSP植球机 TBM-1000

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1）功能 自动晶圆植球：自动对位，自动印刷和自动植球 采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球 2）特点 上下视野镜头自动定位，自动植球机哪款好，运动机构采用直线电机和DD马达，提高速度和精度 独有的植球机构，特别适合微球植球，不伤球 模块化结构，可以做成单机，也可以做成连线式机台 3）参数 对应球大小 50〜300 微米 对应产品   6、8、12英寸晶圆 植球良率   不良率≤30PPM 速度   UPH40（12英寸晶圆、200 微米球） 对应球 50-300微米 外形尺寸   3595(W)x1685(D)x1650(H) 毫米

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