Quadra 系列 ——全面的X射线检测解决方案

MPI探针台供应_全自动仪器仪表系统集成-深圳市易捷测试技术有限公司

更好的清晰度

高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度，向您呈现更清晰的图像，并进一步简化您的分析。

更快速的检测

高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理，快速提供最佳图片以最大化处理量。

保持图像锐度

QuadraNT X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持良好的清晰度Quad-raNT为您提供锐利清晰的图像，特征分辨率为0.1微米时，目标功率达10瓦，或特征分辨率为0.3微米时，目标功率达20瓦

易于使用

机壳的设计符合人体工程学，可优化用户与系统交互的方式操作人员可迅速启动和运行可直观操作的Gensys检测软件。

广泛应用

球栅阵列（BGA ）

四方扁平无引脚（QFN ）

四方扁平封装（QFP ）

堆叠式封装（POP ）

印刷电路板/印刷电路板组装（PCB / PCBA ）

集成电路（IC）

半导体封装

微电机系统（MEMS ，MOEMS ）

电源管理集成电路（PMIC’s ）/ IGBT

扇出型晶圆级封装（FO-WLP ）

3D堆叠封装

高性能内存

连接器

底部端接元器件（BTC ）

射频设备

焊盘分析

铜柱

微米级球体

镀通孔（PTH ）

焊线分析

高功率下保持最高特征分辨率

快速高质量的CT成像

3D微CT和X-Plane

Quadra 系列可选配3D微CT 和创新性的Nordson DAGE X-Plane，实现样本在不做切割的情况下，最大限度地灵活获得任意层面2DX射线切面图：

显示BGA、CSP、QFN、LGA、IGBT等内部气泡的位置和大小

识别枕头效应(HoP)以及空焊

分离堆叠式封装（PoP）或多芯片模块（MCM）的不同层面

通孔的连接及通道的质量控制

3D微CT 在较小样本的精细化深入微观截面细节检测中表现突出。拥有先进的重组软件，可快速轻松地进行精细化质通孔气泡及少锡量控制和故障分析。

施耐德电气的工业机器人方案基于PacDrive3高端运动控制平台，通过软件库中的各种转换模型、控制模块以及丰富的功能，用户可以方便地在PacDrive3平台上集成并联机器人以及第三方机械等多种不同结构的机械手，满足OEM设备的多样化需求。新松机器人作为国内机器人领军企业，在汽车、家用电器、低压电器和仓储物流等行业具有领先的市场占有率和广大的用户群，拥有强大的研发、生产、系统集成与工程应用团队，在并联、关节、移动、智能服务及特种机器人方面拥有多系列创新产品，全方位满足工业、交通、能源、民生等国民经济重点领域对以机器人技术为核心的高端智能装备需求。 经过为期20天的评审，中国计量院相关领域的校准检测能力、标准物质质量管理、科技团队建设以及基础设施等方面得到了评审组的充分肯定。此外， 该院近年积极参与国际和区域计量组织的相关活动，XRAY检测系统,仪器仪表哪个好，XRAY检测系统,厂家直销仪器仪表，主导和参与多项国际关键比对，为全球化学与生物计量领域做出的贡献也获得了专家的赞誉。特别是中国计量院 在高纯标准物质研发方面为世界化学计量作出的贡献，获得了评审专家极高的评价。正如有机分析领域专家、美国标准与技术研究院(NIST)前分析化学所所长 史蒂文·怀斯(Stephen Wise)在评审报告中指出的那样：“在高纯标准物质研发方面，中国计量院的研发规模国际领先。该院研制的高纯标准物质不仅对中国意义重大，对于全世界目 前(和将来)的作用也很可观。” 智能制造渊于人工智能的研究。人工智能就是用人工方法在计算机上实现的智能。随着产品性能的完善化及其结构的复杂化、精细化，以及功能的多样化，促使产品所包含的设计信息和工艺信息量猛增，随之生产线和生产设备内部的信息流量增加，制造过程和管理工作的信息量也必然剧增，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,因而促使制造技术发展的热点与前沿，转向了提高制造系统对于爆炸性增长的制造信息处理的能力、效率及规模上。先进的制造设备离开了信息的输入就无法运转，柔性制造系统（FMS）一旦被切断信息来源就会立刻停止工作。专家认为，制造系统正在由原先的能量驱动型转变为信息驱动型，这就要求制造系统不但要具备柔性，XRAY检测系统,仪器仪表原厂价格，而且还要表现出智能，否则是难以处理如此大量而复杂的信息工作量的。其次，瞬息万变的市场需求和激烈竞争的复杂环境，也要求制造系统表现出更高的灵活、敏捷和智能。

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