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面议

产品名称: 芯片分选机

芯片分选机

产品价格:面议

产品数量:999

保质/修期:1

保质/修期单位:

更新日期:2021-08-14

产品说明

晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting

拣片机 AP-600+

产品特点:

1)高生产力:4000UPH空运行

      2)专业的薄模具处理:采用两步键合法的超高UPH(50um <=)用于薄模具(可选)

      3)小可化转换:一键式更改设计(弹出模块,连接头)

      4)直线电机驱动的贴装头:实现高速,准确和更少的维护成本

全自动芯片分选机哪个厂家质量好_晶圆分拣仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
全自动芯片分选机哪个厂家质量好_晶圆分拣仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司

产品架构图:

揭阳晶圆探针台_测试夹具探针相关-深圳市易捷测试技术有限公司
揭阳晶圆探针台_测试夹具探针相关-深圳市易捷测试技术有限公司

ItemsSpecification1. System Productivity4000UPH Dry Run2. System Capability±50 ㎛ θ:±1˚

Optional +-25um,+-0.5° (With Under vision,optional)3. Material Handling CapabilityDie Size □ 0.5 ~ □ 20 mm (Option : ~ □25mm) Thickness 50 ~ 700㎛(Option:20~50㎛)4.Input Systemwafer cassette compatibility 8inth/12inth wafer  Auto Jedec Tray4. Wafer SystemWafer Handling 12” Wafer(Standard) 8” Wafer(Option) / Auto-Theta alignment 360˚5. Bond HeadBond Force 25 ~ 150g ± 10% 150 ~ 3,000g ± 5%6. Facilities RequiredVoltage AC380V ±10% , Single phase/ Compressed air Over 5 Kgf/ ㎠ / Vacuum -750 mmHg below9. Dimensions & WeightW x D x H 1700mmX1600mmX1800mm (with LD&UL: 2,250(W) )

芯片bga植球机设备_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
芯片bga植球机设备_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司

1)功能

用于芯片到基板的精密倒装焊接工艺。标准配置加热加压的焊接方式,可选配超声波焊接

特点:

可实现超高贴装精度

兼容超低载荷和超高荷重

能达到超高贴装温度

可自动更换压头治具

分拣工件尺寸       0.5×0.5∽15×15 毫米

薄膜电路厚度       0.1∽1.0毫米

分拣速度        ≥1片/2秒(标准测试片2×2 毫米)

小可识别崩边大小       ≤25微米

小可识别划痕宽度       ≤50微米

小可识别图形偏移       ≤25微米

小可识别图形缺损或多余 ≤25×25微米

晶圆分拣芯片分选机设备_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
晶圆分拣芯片分选机设备_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司

2)功能

可以实现wafer-wafer,wafer-tray,tray-wafer之间的分拣

特点

可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片

可追加正反面视觉检查功能

全自动芯片分拣机,芯片分选机:

项目   规格参数

对应晶圆大小   8、12英寸

小可达芯片大小   1×1毫米

分拣速度   ≥UPH3500

对位精度   ≤±50微米

芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600 全自动芯片分拣机

功能:从晶圆上拾取chip,视觉定位后,将chip 放到tray盘中

广州高低温探针台配件_全自动仪器仪表价格-深圳市易捷测试技术有限公司
广州高低温探针台配件_全自动仪器仪表价格-深圳市易捷测试技术有限公司

(从晶圆上取出CHIP)        

佛山高低温探针台设备_测试探针相关-深圳市易捷测试技术有限公司
佛山高低温探针台设备_测试探针相关-深圳市易捷测试技术有限公司

(AP-600 捡片机示意图片)

RF探针测试座_探针多少钱相关-深圳市易捷测试技术有限公司
RF探针测试座_探针多少钱相关-深圳市易捷测试技术有限公司

(将CHIP放到Tray盘中)

AP-600 架构图

深圳晶圆探针台测试_微探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
深圳晶圆探针台测试_微探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司

功能:

可以实现wafer to wafer,wafer to tray,tray to wafer之间的pick and place。

Option对应厚100微米以下的超薄芯片。

Option可以追加正反面视觉检查功能。

技术规格:

对应8-12寸wafer

芯片小可对应1*1mm

位置精度:±50微米,Ic sorter芯片分选机厂商,±1°

UPH:3500

深圳市易捷测试技术有限公司,简称易捷测试(GBIT),成立于2011年,Ic sorter芯片分选机厂商,总部设在深圳 ,并在北京、南京、成都等地设有业务网点。易捷测试专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备,并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业。公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队。该团队不仅能为客户提供高质量和多方位的解决方案,也能为客户提供系统化国产化改造服务。

公司业务涉及的设备包括:各种微波射频器件,配件(MPI射频探针,探针座,Maury微波校准件,同轴校准和波导校准件,网络分析仪端口线缆,射频微波连接器,衰减器,Maury计量转接器)系统集成,测试仪器。服务产业包括:半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。

芯片分拣机是按照预先设定的计算机指令对芯片进行分拣,并将分检出的芯片送达指定位置的机械,模块化设计、可检多种陶瓷片缺陷、满足客户定制Tray盘、自动分装良品、自由设定机制、极薄芯片可操作、可视化软件系统......

易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place, 高速捡薄片机 ,晶圆分拣机,全自动分检机。芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600、晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting。

模块化设计、

可检多种陶瓷片缺陷

满足客户定制Tray盘

自动分装良品

自由设定机制

极薄芯片可操作

可视化软件系统

满足4-8寸晶圆进料

低维护成本

高速捡片

实现线下对线上的引流需要技术的支撑,在物联网环境下,每处户外媒体都可以成为线下入口。户外媒体与手机移动设备连接,更容易以低成本获取顾客,通过线下整合并诱发线上,发挥线下固定、高频的连接特性,引流线上,产生可预期重复的消费行为。可以利用iBeacon技术,ZigBee的无线定位技术,提供个性化营销、互动及信息推介等服务,向用户发送优惠券、红包及进店积分等。WiFi探针技术能采集顾客手机地址数据,建立顾客完整的线下信息,可实现消费历史、消费习惯分析、VIP客户识别、客流数据统计分析等功能。   卓维煌指出,EMC封装测试具有高电流、高电压、底部测试等特点,“华腾半导体根据EMC的特点专门研发了相应的测试分选机,Ic sorter芯片分选机厂商,适用于EMC封装的最新HT-7900测试分选机已经量产。”卓维煌表示,这款设备也是目前业内推出的首款针对专业EMC封装的测试分选机。“推出这款设备代表着华腾的技术方向和技术实力,尽管EMC封装工艺还不成熟,但它必定是未来LED封装的一个方向。”  卓维煌介绍,新款设备在测试方式上的创新,突破了传统侧面测试方式,将探针设计在底部,采用底部测试的全新方式。“新的解决方案相比前几代设备在测试精度、测试结果和测试准确度上至少提升了50%,效率也提高了30%。” 围绕各项目标的实现,2014年,在科技重大专项方面,集团公司计划安排实施科技重大专项13项;计划在资源利用、工艺技术研究等方面立项开展研究项目21项;计划开展新产品开发项目26项,计划新产品批量生产18.2万吨;计划各分子公司第一批具备立项条件的技术改进项目177项。在技术经济指标攻关方面,按照纵向比有进步、横向比有进位的原则,确定了56项主要技术经济指标攻关计划。在实验室建设方面,计划针对表面分析、材料分析、资源研究和炼轧钢模拟试验等研究环节,增设电子探针、应力腐蚀装置等设施。在技术交流和人才培养方面,今年计划推荐甘肃省领军人才候选人5名,具备教授级高工评选资格的工程技术人员10名。在科技政策利用及科研平台建设方面,计划申报省级、市级各类科技项目30项以上,争取获得各级政府部门项目资金支持500万元以上,力争科技免税5000万元。在科技成果与专利方面,计划取得各类科技成果30项以上;计划专利申请受理量220项。


供应商信息

公司名称:深圳市易捷测试技术有限公司

公司地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A

所属行业:其他未分类

联系人:张 女士

手机号码:18127076421