关于BGA植球

BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，自动晶圆植球机批发采购，适应频率可以提高很大。

易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。

全自动BGA植球机

Ic sorter芯片分选机设备_半导体仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司

特长：

采用铺球板式供球方法，可对应小达0.15mm的球，一次植球量可以达到8万颗。

植球良率可以达到99.95%

大可一次对应160*310mm区域植球

功能

用于基板或单颗芯片的全自动植球。

自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，自动晶圆植球机批发采购，最后对接回流炉。

规格

对应球：≥0.15mm。

对应产品：基板和单颗产品

定位精度：±10微米

植球良率：99.95%

速度：15s/1time

机器尺寸：3840W x 1250D x 1750H [mm]

Bga植球机-半自动晶圆植球机

功能

用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球  

特点

振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小

锡球尺寸≥0.2 mm

对位精度10 um

对应产品：基板和单颗

产品速度30s/panel

植球良率99.95%

机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm

易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。

1）半自动BGA植球机

大电流探针厂家_不锈钢探针相关-深圳市易捷测试技术有限公司

功能：

用于基板植球和单颗芯片植球

采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球

特点：

振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低

结构紧凑，占地空间小

芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm对位精度10 um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率99.95%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm

功能参数：

芯片尺寸 ：       1x1〜50x50 mm

锡球尺寸 ：       ≥0.2 mm

对位精度：        10 um

对应产品 ：       基板和单颗产品

速度：         30s/panel

植球良率：        99.95%

机器外形尺寸：       850(W)x1100(D)x1750(H)mm

2）WLCSP植球机 TBM-1000

晶圆分选机品牌排名_水果分选机相关-深圳市易捷测试技术有限公司

功能：

自动晶圆植球：自动对位，自动印刷和自动植球

采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球

特点：

上下视野镜头自动定位，运动机构采用直线电机和DD马达，提高速度和精度

独有的植球机构，特别适合微球植球，不伤球

模块化结构，可以做成单机，也可以做成连线式机台

对应球大小 50〜300 微米

对应产品   6、8、12英寸晶圆

植球良率   不良率≤30PPM

速度   UPH40（12英寸晶圆、200 微米球）

对应球 50-300 微米

外形尺寸   3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米

深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。

公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，自动晶圆植球机批发采购，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。

关于BGA植球

BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。