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| 型号：TCXP | 适用行业：玻璃深加工 | 规格：2、3、4、5、6、8英寸 |
| 加工定制：是 | 生产工艺：烧结 | 结合剂：陶瓷 |
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微孔陶瓷工作盘是各种半导体片生产过程中用于吸附及承载的*工具，应用于减薄、划片、清洗、搬运等工序。我公司生产的工作盘可以和日本、德国、以色列、美国及国产的设备配套使用，具有优越的性能价格比。
加工对象：2、3、4、5、6、8、12英寸的半导体片
配套机床：减薄机、划片机、清洗机等
吸盘类型：微孔陶瓷
主要特点：平面度、平行度好 组织致密均匀 强度高 通透性好 吸附力均匀 易于修整
