以笔者熟悉的国产芯片乐鑫为例，与传统方案相比，其于2014年推出的ESP8266芯片在性能方面为QFN32封装、内部CPU主频最高为160MHZ，更为强大的是它可运行FREERTOS操作系统，同时能够达到低温-40度，高温+120度的工业级标准；在体积方面，该方案仅有传统方案四分之一体积，且仅使用7个外围原件，大大低于一般厂家需要30-40个的水平，减低生产不良率；另外，150人的维护团队、完全开源提供了坚实的保障。经过一年的发展，这一产品每月峰值出货量为100万，未来半年峰值出货量将达到300-500万左右。