多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割 加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。目前世界上仅有瑞士、日本等国家能制造数控多线切割机床。由湖南大学 电气与信息工程学院博士生导师戴瑜兴教授领衔的课题组，四年来与湖南宇晶机器实业有限公司精心合作，经过艰苦攻关，终于研制成功XQ300A高档数控多线 切割机床，填补了我国在制造此类设备上的空白，其技术性能优于瑞士、日本同类产品，打破了过去国外设备长期垄断国内市场的局面。目前国内已有十余家企业订 购了该产品，使用效果非常理想，而价格仅为日本同类产品的50%、瑞士同类产品的30%-40%。