COB封装技术的小间距LED产品密封性能好、对应用环境敏感度低、画面像素点柔和，观感好、整体坏点率低、采用更换CELL的方式进行坏点维护时的可维护性高、极高像素密度下的工艺流程简单，精细技术工艺步骤集中等应用和产业特点，得到了不少“后发企业”的青睐。如行业内的一些后发品牌、多数国际巨头、液晶和DLP大屏行业的厂商，以COB为切入点，可以构建高端市场口碑无疑是这些品牌一个比较好的策略选择，目前较为典型的有索尼、三菱等等;另外还有一些典型的是液晶和DLP大屏行业的厂商，这些厂商需要推出LED产品，却没有表贴工艺积累，要想实现弯得超车，技术上的独到性与差异性无异是最好的选择、这类企业主要有威创、索尼、希达、恩倍思等等。