在芯片制造端，公司采用了一系列先进的器件结构和生产工艺：　　1、另辟蹊径开发了独特的干刻工艺，解决了长期以来表面粗化引起PN黑白电极的问题。　　2、利用电流阻挡层结构（CBL）改善电流扩展的均匀性，有效提高电子-空穴复合效率和电性能。　　3、利用先进的SD（Stealth Dicing）激光切割技术，大幅提高产品的发光效率和良率。　　4、蓝宝石衬底面蒸镀DBR高效反射层，将背面出光比例大大降低。　　小尺寸芯片目前已经广泛应用于条形灯等室内照明领域，在COB封装即将成为市场主流的背景下，多芯片COB集成模块是有效解决室外大功率照明的有效手段。奥伦德将继续深挖小规格芯片的潜力，进一步提高芯片光效，改进封装方式提升散热管理，“小尺寸 大照明”时代指日可待。