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产品名称: JD6606S

JD6606S

产品价格:面议

产品数量:1000000

保质/修期:1

保质/修期单位:

更新日期:2021-05-16

产品说明

应用信息

GATE驱动N-MOSFET

GATE引脚是漏极开路输出引脚(Open Drain),可以直接驱动N-MOSFET开关。当JD6606S进入Type-C连接状

态时,该引脚会驱动N-MOSFET开启信道。当JD6606S辨识USB Type-C移除连接状态,该引脚则会关闭N-MOS

通道。

Multi-Ports Control

Multi-Ports Control (MPC)用于单一电源提供多组USB输出,将每组芯片的MPC引脚并联后,接上一个100k电阻

到GND,检测电阻上的电压判断为单一USB接口输出或是多组USB输出,当检测为多组USB输出时会自动降低

功率,以符合电源端的所提供输出功率。

VBUS过电压保护

JD6606S检测VBUS引脚上的电压实现过压保护功能。过压保护值为24V(典型值),当发生过压保护后,GATE引

脚会关闭N-MOSFET通道,JD6606S进入放电状态,然后进入待机状态。如果在待机状态检测电压回复,则会

重新建立USB Type-C和USB-PD联线。

D+/D-数据线过压保护

当D+ /D−引脚在异常情况下被输出电压触及时,D+/D−引脚可能造成损坏。为了保护器件的D+ /D−引脚不受异

常情况下的损坏,操作在DCP (Apple/BC1.2) 模式下,当 D+ / D−引脚的电压触及大于7V时,JD6606S会将输

出电压返回到默认输出电压值 5V。如操作在HVDCP模式下,当 D+ / D−引脚的电压触及大于4V时,亦将输出

电压返回到默认输出电压值 5V。

CC引脚过压保护

当CC引脚在异常情况下被输出电压触及时,该引脚可能造成损坏。为了保护器件的CC引脚不受异常情况下的损

坏,当CC引脚的电压触及大于1.04V x VDD电压时,JD6606S会关闭N-MOSFET通道并进行放电,待CC引脚的

电压降至VDD电压,则会重新建立USB Type-C和USB-PD联线。

分流調整器

透过外部电阻器提供电流时,内部分流调整器会将VDD引脚的电压箝制在6.4 V。这便于透过3.6V至20 V的广泛

输出电压范围从外部为JD6606S供电。如图2.应用线路上建议的值为 R6 = 1.2kΩ±1%,C3 = 470nF。

描述

JD6606S是一款集成的USB Power Delivery 3.0协议控制器。 它也支持华为的快速充电协议(FCP),超级充电协议(SCP)、AFC充电协议和高通的QC 2.0 / 3.0 / 3+充电协议技术,这些技术专为USB Type-C充电应用而设计,如电源适配器,壁式充电器,配电盘等.JD6606S监控CC引脚以检测USB-C型端口插入/拔除。且提供5V至20V的输出电压范围。检测VBUS和VBUSC电压并支持放电功能,以实现兼容的连接端口。此外,JD6606S还监控USB D + / D-数据线,并根据不同的设备要求自动调节输出电压。 其提供3.6V至20V的输出电压范围JD6606S支持CC/CV模式,分别包含用于电压环路和电流环路调节的参考电压,以在高精度控制应用中提供恒定电压(CV)和恒定电流(CC)调节。


封装TSSOP2074HC245TS恒佳盛_封装TSSOP20电视机IC恒佳兴-深圳市恒佳盛电子有限公司

特色

● 通过 USB PD 3.0 认证, TID:3768

● 支持外部电阻设置 10 组 PDO 功能

-- 5V/9V/12V/15V/20V 输出电压

● 支持华为的 FCP 和 SCP 充电协议

● 支持高通的 QC 2.0/3.0/3+充电协议

● 支持 BC 1.2 充电协议及苹果 2.7V/2.7V 充电模式

● 支持恒压和恒流控制模式

● 多 USB 端口控制(MPC)应用

● 多 USB 端口应用支持降功率

● 支援过电压保护

● 支持 VBUS 放电功能

● 支援过流保护

● 提供 CPC-16L 和 SOP-8 EP 封装

应用

● 电源适配器、电源排插

● 车载充电器

● 其他USB输出功率设备

+

● Input Supply Voltage VDD ---------------------------------------------------------------------------- -0.3V to +7V

● CC1, CC2, D-, D+, OPTO ---------------------------------------------------------------------------- -0.3V to +24V

● GATE, VBUS, VBUSC --------------------------------------------------------------------------------- -0.3V to +35V

● CSP, CSN ------------------------------------------------------------------------------------------------ -0.3V to +6.5V

● FBO, IFB, MPC, RPDO ------------------------------------------------------------------------------- -0.3V to +6.5V

● Maximum Junction Temperature (TJ) -------------------------------------------------------------- +150°C

● Storage Temperature (TS) ---------------------------------------------------------------------------- -65°C to +150°C

● Lead Temperature (Soldering, 10sec) ------------------------------------------------------------- +260°C

Package Thermal Resistance, ( JA)

CPC-16L ---------------------------------------------------------------------------------------- TBD

SOP-8 EP -------------------------------------------------------------------------------------- 60°C/W

Package Thermal Resistance, ( JC)

CPC-16L ---------------------------------------------------------------------------------------- TBD

SOP-8 EP --------------------------------------------------------------------------------------- 15°C/W

推荐的操作条件

● Input Supply Voltage (VDD) ------------------------------------------------------------------------- +3.2V to +6.8V

● Operating Temperature Range (TA) ---------------------------------------------------------------- -40°C to +125°C

2月18日消息,据台湾媒体报道,新加坡特许半导体公司(CharteredSemiconductor)近日宣布以2.33亿美元的现金收购日立新加坡8英寸厂。   这一交易意味着特许半导体每月将增产约2.4万片8英寸的晶圆,并同时获得了日立半导体原有客户瑞萨半导体的代工订单;对于日立而言,这也意味着它正逐步退出半导体制造领域。   特许半导体表示,该公司日前已经与日立半导体达成协议,将以2.33亿美元的现金100%收购日立新加坡厂的股权。特许半导体指出,这项协议还包括与日立原有客户瑞萨签订代工协议,因此整个交易估值约2.5亿至3亿美元。   随着新加坡工厂的出售,日立正逐渐退出搬半导体制造领域。在过去几年,日立将DRAM出售给ElpidaMemory,苹果快充协议JD6606SPD协议芯片,另将LSI晶片业务出售给瑞萨。   特许半导体收购日立8英寸工厂是全球半导体公司扩产8英寸的一个缩影,台积电、中芯国际、世界先进等主要半导体公司都曾扩充8英寸产能。 据《韩国时报》的报道,韩国三星电子自3月以来已累计裁员逾1600人。该公司正在进行大规模重组。据上述报道,三星在8月宣布了一系列重组措施,以削减成本。其中包括自愿退休计划和企业重组计划。 报道称,据韩国金融监督院(FinancialSupervisoryService),三星电子在9月底拥有85269名员工,比今年3月时减少了1630人。管理层人数同期减少15人,降至821人。 此举是为了因应DRAM市场严重下滑和存储市场低迷不振。最近三星电子的几位高管服罪,承认参与了操纵DRAM价格的全球共谋。另外,苹果快充协议JD6606SPD协议芯片,最近三星的工厂发生停电事故,令其客户感到不安。 10月12日,三星电子公布截止于9月30日的第三财季销售收入创下最高记录,比去年同期增长了10%达到16.68万亿韩元(合182亿美元),比第二财季增长14%。合并后营业利润达到2.74万亿韩元,比第二财季增长93%。 第三财季半导体业务销售额达到5.01万亿韩元,分别比去年同期和今年第二财季增长2%及18%。   2007年中国集成电路产业在生产线投资与建设方面仍旧保持旺盛的势头。芯片生产线方面,2007年无锡海力士-意法12英寸生产线迅速达产,全年共实现销售收入93.59亿元,比2006年增长了2.4倍,从而拉动了2007年国内芯片制造业整体规模的扩大。此外,苹果快充协议JD6606SPD协议芯片,国内有多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中,包括2007年12月份刚建成投产的中芯国际(上海)12英寸芯片厂、正建设中的海力士-意法无锡工厂二期,茂德的重庆8英寸芯片厂,英特尔大连12英寸芯片厂,深圳市恒佳盛电子有限公司,苹果快充协议JD6606SPD协议芯片,恒佳盛电子,以及2008年初中芯国际刚刚宣布准备建设的深圳8英寸、12英寸生产线、英特尔支持建设的深圳方正微电子芯片厂二期工程建设等。此外,中芯国际北京厂和天津厂、华虹NEC、台积电上海、宏力半导体等都计划在年内扩充产能。随着这些新增产能的陆续释放,未来国内芯片制造行业规模将继续快速扩大。


供应商信息

公司名称:深圳市恒佳盛电子有限公司

公司地址:广东省深圳市福田区振兴路赛格科技园四栋中520室

所属行业:其他集成电路

联系人:张 林森

手机号码:13723462606