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产品名称: FM5010F/FA/FB

FM5010F/FA/FB

产品价格:面议

产品数量:3000000

保质/修期:2

保质/修期单位:

更新日期:2021-04-04

产品说明

注:某些型号或类型的电机,比如无刷电机,在电池电压较低时会产生很高的尖峰,风扇控制芯片FM5010F/FA/FB充电加升压,此时需要在 OUT 引脚

并联一个 100uF 或 47uF 电压 16V 的电解电容 COUT1 吸收尖峰,保证芯片正常工作而不被损坏。在电解电

容 COUT1 接着的情况下,COUT 可以考虑省掉;不推荐省掉 COUT1。


单节锂电充电LN4056H解决方案_南麟LN4056HLP4056-深圳市恒佳盛电子有限公司

1. 充电功能

芯片采用线性方式对电池进行涓流、恒流、恒压三段式充电。当电池电压低于 VTRKL时进行涓流充

电;当电池电压高于 VTRKL时进行恒流充电;当电池电压接近 VBAT-REG时进行恒压充电,此时充电电流

开始逐渐减小,当电流减小到 IFULL 时,判断电池已经充饱,芯片终止充电,待电池电压降低到 VRECHG

后进行再次充电(Recharge)。

2. 充电电流设定

充电电流由内部电路设定为恒流 IVIN-CHG,涓流充电为 ITRKL;

当输入供电不足或芯片温度过高时,IVIN-CHG会下降。

3. 充饱电压设定

芯片默认充饱电压为 4.20V

内部烧写可设置充饱电压为 4.35V

4. 充电软启动功能

当电池直接进入恒流充电时,芯片会控制充电电流逐渐增大到设定值,避免了瞬间大电流冲击引起

的各种问题。

5. 输入过压保护

输入电压过高,超过 VIN-OVP时,芯片会控制关闭 OUT 输出,防止接在 OUT 的便携设备因为过压

而损坏,输入电压正常后状态解除。

升压功能

FM5010F 具有同步升压功能,可将单节锂电池电压升压到一档 4.7V,二档 5.5V,三档 6.5V 输出,给

风扇负载供电。

1. 升压软启动功能

芯片有升压软启动功能,在启动升压时,峰值电流会逐渐增加,保证系统工作的稳定。

2. OUT 放电功能

待机状态单击 S1 可进入 OUT 放电状态,此时芯片控制电池对 OUT 升压放电。

3. 输出过流保护

当负载电流增大,使输出电压低于 VLOAD-OCP,且维持时间超过 TOCP-OFF,则系统启动负载过流保护

功能,芯片关闭 OUT 的输出通路,经过一段时间后进入待机状态。

4. 输出短路保护

当负载短路时,维持时间超过 TSTP-OFF,芯片进入短路判断状态,若短路移除则芯片重新启动升

压,若经过 TSTP-DLY时间后短路状态仍未解除,则芯片关闭输出进入待机状态。

5. 低电量提示功能

当电池电压已经低于 VLED-LOWB后,档位灯 D1 或者 D2 或者 D3 以 FLED-LQWB频率开始闪烁,表示系

统内部电池电量不足,需要充电。电池继续放电,当电压低于 VBST-UVLO 时,升压系统关闭,延时

TP-OFF后,系统进入待机状态。


风扇方案FM5012B解决方案_SOT-23-6封装FM5012B-深圳市恒佳盛电子有限公司

◆ 保护及其它功能

1. 充电时 OUT 短路保护

当充电时 OUT 发生短路,芯片会关闭 OUT 输出,档位指示灯熄灭,充电状态指示灯指示充电;

OUT 短路解除后,需要重新按键启动输出。

2. 芯片温度保护

当芯片内部温度超过 TEMPOTL时,芯片进入限温保护状态,如果在充电,则减小充电电流;如果

在升压,则降低输出电压。如果芯片温度继续升高到 TEMPOTP,则芯片进入过温保护,关闭充电

和升压输出,待温度降低后恢复充电,升压需再次手动启动。

3. 按键和手电控制功能

参考功能状态图

其中 D1,D2,D3 分别为一,二,三档的升压状态指示灯,要求为蓝灯或白灯等高导通压降的 LED。

DCHG 为充电状态指示灯,要求为红灯,风扇控制芯片FM5010F/FA/FB充电加升压,黄绿灯,黄灯等低导通压降的 LED。

2. VIN 上电显示方式

从待机状态进入 VIN 上电后,所有指示灯跑马显示一次。跑马顺序依次为 DCHG, D1, D2, D3, WLED

(如果有手电功能),每个灯依次亮 0.5 秒熄灭。

3. 风扇 LED 灯显示(4 个灯的模式):

交替闪总周期为 2S,单灯闪时占空比为 50%:


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FM5010F 是一款应用于移动小风扇,集成了锂电池充电管理,三种档位电压输出,以及相应状态 LED 指示

的集成电源管理 IC。

FM5010F 是以线性方式进行充电,包含涓流充电,恒流充电和恒压充电全过程的充电方式,浮充电压精度在

全温度范围可达±1%。

FM5010F 的 DC-DC 升压可达到±3%的精度,可以提供高达 90%的升压转换效率,延长电池使用时间。

FM5010F 可支持 2 个按键控制及手电筒功能,同时配置了 2 个 LED 驱动端口,可驱动 4 个 LED 显示工作状

态,包括放电升压 1 档 2 档 3 档和充电指示灯。

FM5010F 放电驱动小风扇的输出电压分别为:4.7V,5.5V,6.5V。

FM5010F 具有多重保护设计,深圳市恒佳盛电子有限公司,风扇控制芯片FM5010F/FA/FB充电加升压,恒佳盛电子,包括负载过流保护,软启动保护,输入过压保护,输出短路保护,芯片温度保

护等。同时芯片端口设计了高性能的 ESD 保护电路,使得该款芯片具有可靠性。

FM5010F/FA/FB 目前提供 eSOP8L 的封装形式。

FM5010F:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关风扇手电开→手电关,长按 S1 无功能,长按 S2 关风扇。

FM5010FA:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关机,长按 S1 打开/关闭手电,长按 S2 关风扇。

FM5010FB:短按 S1 是一挡→二挡→三挡→关机,长按 S1 无功能(无手电功能),长按 S2 关风扇。 ◆ 同步整流升压,升压部分无需 MOS 或二极管

◆ 外围电路简单,仅需三颗陶瓷电容。

◆ 低待机电流,小于 60uA

◆ 充电浮充电压精度±1%,充饱电压可选择 4.2V 和 4.35V

◆ 支持单按键和双按键模式,同时支持手电功能

◆ OUT 输出有过流,短路保护

◆ 四灯和双灯状态显示方式

◆ 封装形式:eSOP8L

◆ 移动小风扇

美国应用材料公司(AppliedMaterials)在台湾地区开设了一家新的300毫米晶圆再生厂(waferreclaimcenter)。 应用材料公司的工厂运营服务部门总经理MarkStark表示,这家中心占地3120平米,位于台湾地区的科学工业园区,将包括三个洁净室,向客户提供晶圆再生技术。 应用材料声称,它可以把测试晶圆的生命周期延长45%以上,风扇控制芯片FM5010F/FA/FB充电加升压,即每个晶圆可以使用11次。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的一项研究表明,测试晶圆在半导体产业中的使用上升,占总体硅晶圆用量的15%左右。这是因为测试晶圆在300毫米工厂中的使用增加。 MarkStark表示:“通常情况下,晶圆是晶圆厂的最大消耗成本来源。由于整个产业面临硅短缺,晶圆再生服务将得到更多采用,以帮助抵消硅供应有限和非产品晶圆成本上升的影响。” MarvellTechnologyGroup公司日前发布季度财务报告,该公司由于分摊收购开支导致季度净亏损,Marvell是一家存储、通信和消费电子设备芯片制造商。 该公司宣布,其2007年第2财政季度净亏损为5,650万美元,约合每股10美分。上年同期,该公司净利润为4,490万美元,合每股7美分。同期,该公司销售收入增长14%,达到6.567亿美元。 排除股票相关的补偿和分摊收购的支出,Marvell获得3,970万美元利润,合每股6美分,低于上年同期的1.279亿美元,合每股20美分。在此基础上,最新的EPS结果与分析员预期相近,而收入在华尔街估计的高位,达到6.455亿美元的目标。 Marvell首席执行官SehatSutardja表示,由于通信和应用处理器的销售活跃,以及无线局域网芯片业务表现良好,Marvell获得比预期强劲的收入。Sutardja表示,该公司将在第3季度继续保持增长趋势。 美国加州地方法院针对英属开曼群岛凹凸科技公司(“O2Micro”)指控MonolithicPowerSystem,Inc.(“MPS”)的MP1010、MP1010B、MP1011以及MP1015等系列产品侵害其美国专利号为6,396,722专利(722专利)案件,经陪审团一致判定,本案涉及的专利权利要求皆因系争技术属於显而易见,以及MPS的产品销售在先等双重阻却专利事由而无效。 因此,MPS所有涉案产品以及MPS的客户——华硕电脑(ASUSTeKComputer)使用MPSIC的产品均不侵害722专利。 此外,法官也因O2Micro所提供的证据不足,裁定驳回O2Micro对MPS的芯片加工厂——上海先进半导体的起诉。


供应商信息

公司名称:深圳市恒佳盛电子有限公司

公司地址:广东省深圳市福田区振兴路赛格科技园四栋中520室

所属行业:其他集成电路

联系人:张 林森

手机号码:13723462606