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产品名称: HX4067

HX4067

产品价格:面议

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保质/修期单位:

更新日期:2021-04-03

产品说明

SOT-23-6封装HX4067代理商_锂电池充电IC资料-深圳市恒佳盛电子有限公司
SOT-23-6封装HX4067代理商_锂电池充电IC资料-深圳市恒佳盛电子有限公司

 单节锂电池充电

 手机、PDA、MP3/MP4

 蓝牙耳机、GPS

 充电座

 数码相机、Mini 音响等便携式设备

7 应用信息

HX4067 是一种高集成度和高可靠

性的低成本线性单电池锂离子充电器,

兼备恒流(CC)模式和恒压(CV)模 式。恒流模式下的电流通过外部电阻 RISET 进行设定,而恒压模式下的电压

一般在 4.2V,不超过 4.3V。如果

电池端的电压低于 3.08V,那么 HX4067

就会从大电流充电变为涓流充电直到

电池端电压高于 3.08V。HX4067 能够通

过 AC 适配器和 USB(通用串行总线)

端口输入供电。

7.1 输入电压过压保护

输入电压由内部比较器监测。OVP 阈值设置为 6.5V(典型值)。当输入电压超

过阈值,芯片启动过压保护机制,锂电池充电ICHX4067经销商,控制器输出关闭功率 MOSFET 的逻辑信号以防止

手持式系统中的电子设备不会因为输入电压高而损坏。当然超过耐压值 30V 仍然会

损坏,而且是不可逆的。当输入过电压条件消除后,控制器将启用通过运行软启动

再次输出。

7.2 电池充电曲线

右上角图 1 是典型的电池充电曲线图,在充电过程中一开始电池电压低于预充

电阈值,于是电池先开始一段时间的涓流充电;之后电池电压达到充电阈值,便开

始恒流充电,这段时间充电电流是大的

接着电池电压通过 BAT 引进反馈调节,当电池电压接近电池调节电压阈值,电

压调节阶段开始,充电电流开始逐渐减少以保护电池寿命,由于这一阶段电压变化

小,所以认为是恒压充电,当电池电压超过电池电压的调节电压阈值时,充电模式

停止。

深圳市恒佳盛电子,专营电源ICMOS管

正规HX4067特价_高耐压充电芯片HX4067技术支持-深圳市恒佳盛电子有限公司
正规HX4067特价_高耐压充电芯片HX4067技术支持-深圳市恒佳盛电子有限公司

HX4067是一种集成度高、可靠性高的单一锂电池线性充电芯片,可以使用交流电源转接器或USB端口作为电源输入。当电源被移除时,HX4067进入睡眠模式。HX4067芯片充电系统集成3个环路:充电恒流、充电恒压、温度恒定环路、充电系统性能

HX4067采用包括预充电模式、快速充电模式和恒压模式在内的控制算法优化充电过程,充电后维持在恒压模式,使电池始终处于充电状态,其充电电流通过外部电阻设定,深圳市恒佳盛电子有限公司,锂电池充电ICHX4067经销商,恒佳盛电子,充电电流配置高达500mA。芯片内部热反馈电路调节核心温度,确保在任何可用环境温度下以良好的速度充电电池。这个功能简单地说,充电时芯片温度上升,充电电流随着温度的上升而在一定程度上减少,内部温度环路稳定时,充电电流稳定,达到恒温充电的效果。HX4067的VIN端可以承受高压30V的电压,锂电池充电ICHX4067经销商,集成了输入过压、输入过压、输出过压、输出短路、芯片过温的各种保护功能

2 特性

 输入电压工作范围 4.6V~30V

 输入过压保护电压 6.5V

 外部电阻调节充电电流,支持 500mA

充电电流

 具有恒温充电功能,过温自动调节充电电流

 支持 4.2V、4.35V、4.4V 电池类型

 LED 显示充电状态,支持双色灯显示

 内置 MOSFET,具有防倒灌功能

 涓流/恒流/恒压充电

 输出过流、过压、短路保护

 输入过压、欠压保护

 OTP 过温保护

 4KV ESD 特性

 封装形式:

HX4067 采用 SOT23-6 封装;

深圳市恒佳盛电子,专营电源ICMOS管

正宗HX4066资料_质量好HX4066-深圳市恒佳盛电子有限公司
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7.3 静态模式电流

静态模式下的电流分为两种:一种是电池电压 VBAT=4.2V,无外部电源输入,即 VIN=0V 的条件下,实测的静态电流值 IBAT_STD=0µA ;另外一种是 VIN=5V,没有电池电

压的条件下用电流表实测的静态电流值 IIN_CHG=1.51mA(该电流值包含 CHRG 引脚 LED

的功耗,实际的静态电流应该减去 LED 的功耗,大约为 400µA。)

7.4 恒温充电和热阻值

HX4067 内部集成温度恒定环路,周围环境温度及芯片温度升高时,会导致充电

电流下降,温度达 125°C 时,电流降为零;当温度恒定时,充电电流趋于稳定,达

到恒温充电的效果,见 Figure4。

HX4067 芯片封装对应结温。封装热阻值的计算,首先推荐的高结温为 125°C,

初始值为 25°C,对于 SOT23-6 的封装,其结温和周围温度之间的热阻 RθJA=210°C /W;

对于 DFN6 的封装,其结温和周围温度之间的热阻 RθJA=32°C /W。两种封装的大功

率损耗计算如下: PD(MAX),SOT23-6 = (125°C-25°C)/(210°C /W) = 0.476W

大功耗取决于环境温度和结温和周围温度之间的热阻 RθJA,环境温度的上升影

响大功耗。

深圳市恒佳盛电子,专营电源ICMOS管

深圳市恒佳盛电子有限公司成立于2004年08月01日,一直专注于电源管理IC和MOS管的开发与销售,是一家集代理、配套和技术方案为一体的综合型企业。

原厂授权代理的品牌有:微盟、南麟、富满、拓微、泉芯、远翔,且拥有自主品牌恒佳兴。产品广泛应用于:智能机器人、无人机、无线充、移动电源、安防监控、车载导航、玩具等领域。

我司一直秉着仓储式的经营理念,以专业、专注、诚信服务为宗旨,向客户提供专业化、多元化、,深受国内外厂家、经销商的信赖和支持!我司真诚的欢迎广大海内外朋友前来洽谈合作,共谋发展和建立长期的合作关系!

今年年初,东方集成仪器租赁事业部就敏感地意识到,基于3G的三个标准中,欧洲的W-CDM A和美国高通的CDM A2000虽然相对比较成熟,但仍然无法阻挡中国企业和国家机构对第三种标准TD-SCDMA--中国大唐公司开发的中国人自有知识产权技术的热情。恰恰因为TD-SCDMA有待成熟,锂电池充电ICHX4067经销商,必将为测试仪器仪表市场带来前所未有的发展机会。裘黎剑告诉记者,中国第三代移动通信TD-SCDMA的快速发展不仅是中国通信产业的市场机会,也给中国的设备租赁市场带来了前所未有的发展契机。 4月27日消息,中芯国际日前公布,由于销售额增加同时运营费用减少,公司2006财年净亏损4410万美元,较2005年1.148亿美元的亏损额大幅缩小。 中芯国际财报显示,2006年营收共计14.7亿美元,较2005年增长25%。其中来自0.13微米及以下工艺技术的收入占晶圆营收50%左右。 中芯国际2006年在芯片代工市场的占有率约为7%,增长率约为24%,是全球10大晶圆代工厂增长最快的公司之一。 2006年,中芯国际来自北美的营收在总营收所占的比重为41.3%,为该公司最大的市场;其次欧洲占30%、亚太区占21.9%、日本占6.8%。 中芯国际2006年的运营费用为1.41亿美元,较2005年的1.53亿美元下降8%。该公司预计2007年资本支出为7.2亿美元左右,低于2006年的约8.9亿美元。2007年资本支出将主要用于扩充北京、上海12英寸厂以及天津的8英寸晶圆厂。 印度还没有一家半导体工厂投入运行,而且人们对于该国是否需要半导体工厂仍然争论不休。但由于整个印度频繁断电,该国的太阳能电池制造业则是另一派景象。 印度政府年初的时候宣布了关于太阳能电池生产的优惠政策,并计划到2012年通过可再生能源满足其电力需求的10%。这促使许多公司纷纷宣布加入这个新兴的太阳能产业。 SignetSolar宣布了迄今为止最有魄力的计划——在10年内投资20亿美元在印度兴建三家工厂。Signet在德国经营着一家工厂,预计会利用这个经验来扩大在印度的生产。 美国赛普拉斯半导体据称正在考虑投资5000万美元在印度建厂,生产太阳能电池和晶圆。它可能通过SunPowerCorp.进行这项投资。赛普拉斯持有SunPowerCorp.的多数股权。 印度本地太阳能工业的发展,使美国应用材料公司等技术提供商受益。该公司在印度的业务预计会加速增长。 应用材料公司提供用于生产晶体硅技术与薄膜太阳能面板的设备,这两种技术在印度都得到了采用。


供应商信息

公司名称:深圳市恒佳盛电子有限公司

公司地址:广东省深圳市福田区振兴路赛格科技园四栋中520室

所属行业:其他集成电路

联系人:张 林森

手机号码:13723462606