MIPS32 24K 核心系列特别针对各种量产应用设计，例如宽带接入、无线、网络、数字电视、及办公室自动化。该系列包括 24Kc、24Kc Pro、24Kf 及24Kf Pro 等版本。24K 核心的合成特性使客户可以灵活采用各种工艺：以台积电的0.13G 工艺可达到400MHz 以上的性能，若采用高性能0.13 LV-OD 低介电系数工艺，其性能则可达625 MHz，这是目前嵌入式市场中32位可合成核心的最高性能。设计者可针对速度、尺寸或功耗进行最佳化，在2.8mm2 的核心尺寸上达到0.58 mW/MHz 的功耗，或900 Dhrystone 2.1 MIPS 的性能。此外，24K 系列核心也能提供SoC 业界最高的Java 性能，在625 MHz下可达到5000 Embedded CaffeineMark 3.0的性能。24Kf 核心内含以往整合在MIPS64 20Kc及5Kf核心中高性能的IEEE 754兼容浮点运算单元，该单元也通过了EEMBC Basic 浮点运算认证，深圳市恒佳盛电子有限公司,耐压30V充电芯片HX4065原厂现货直接供应,恒佳盛电子,其性能超过1300 Iterations/MHz。 为了顺应业界对基于高端科技的优化解决方案及高性能半导体产品的需求，富士通近日宣布将建设65nm工艺的晶圆厂(Fab)，以300mm圆片为原材料，批量生产逻辑半导体器件。 该fab将建于富士通的Mie半导体分部，Mie位于日本中心辖区。这是该分部的第二个300mmfab，并将命名为300mmFabNo.2。 300mmFabNo.2将具有双层面结构，并计划于2006年4月至2007年3月之间施工，耐压30V充电芯片HX4065原厂现货直接供应，于2007年4月开始正常运作，耐压30V充电芯片HX4065原厂现货直接供应，于同年7月实现批量生产。 富士通相信，300mmFabNo.2能为客户带来持续稳定的高端逻辑芯片的供应。 富士通还支出，FabNo.2将使用普及宽达24,000平米的防震控制。 　　但是日前一家台系IC设计公司的高层告诉记者，2006年将是台系公司在MP3控制芯片市场逆转的一个机会。该人士表示，2006年全球MP3市场仍持增长状态，未来控制芯片将由USB1.1界面向USB2.0界面转移，台湾IC设计公司需要拿出USB2.0界面的单芯片解决方案，才能在激烈的市场竞争中立足。 　　目前SigamTel和珠海炬力所主导的整合USB2.0、音效芯片及电源保护IC的MP3单芯片解决方案价格大约在4美元左右，不过该人士预测，耐压30V充电芯片HX4065原厂现货直接供应，一旦台系厂商推出性能相近的解决方案，均价将会滑落到3美元左右。 　　同时该人士还指出，整合影音功能将是未来MP3市场的发展方向，IC设计公司也要在这一市场有所准备。