Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座（使其不导电）的多芯片组合，底座直径31.75mm，发光区位于其中心部位，直径约（0.375×25.4）mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其发射光分别为单色，彩色或合成的白色，最后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，电子产品包封哪家好，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。 常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝键合为内引线与一条管脚相连，负极通过发射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，深圳市达峰祺电子有限公司,电子产品包封哪家好,达峰祺电子,易发生全反射导致过多光的损失。 3/9/2012,华为公司今天宣布和德国电信，电子产品包封哪家好，日本KDDI实验室成功展示多厂商环境下的基于多运营商环境的OTN互通测试，OIF光互联论坛主导了这一测试。在德国电信和KDDI实验室的实验网络中部署的华为OSN太比特OSN产品可以支持OTN和各种面向未来的数据业务。这次测试包括了对GE/10GEEPL/EVPL业务互通性，ODUk/ODUflex映射包封，ODUk/ODUflex开销互通，ODUkSNCP跨域保护，OTUkENNI互通等内容。华为表示，将GMPLS/ASON控制层特点集成到OTN中可以支持更高的带宽效率，简化O&M，实现更快的业务开通，提高网络可靠性。在世界各地，华为已经部署了70多个商用的OTNGMPLS/ASON网络。