但要满足中高端LED产品封装需要，国产设备、仪器和材料在精度和稳定性方面还需进一步提高。还应重点关注LED封装中三个主要方面的需求：第一，低热阻。需要特殊的固晶机或共晶焊机，需要导热性好、耐温特性好的粘结胶。导热性好且热学参数与芯片相近的基座材料等。第二，高取光。与特殊芯片结构匹配的特殊结构基座，高折射率、高透光性、耐温特性好、高稳定性的荧光胶，与荧光胶、基座结合良好的包封胶等。第三，光色一致性。与荧光粉涂覆工艺匹配的涂覆设备，重复性和再现性好测试仪器等。还不可忽视封装生产过程所需的各种检测仪器，如金属支架镀层厚度、镀层牢固度测试仪，拉力推力测试仪，包封材料的热学和材料学参数的检测仪，高倍分析显微镜，X射线分析仪等。 高压聚乙烯塑料薄膜是指在充填或取出内装物后，容器形状可发生变化的包装。用纸、铝箔、纤维、塑料薄膜以及它们的复合物所制成的各种袋、盒、套、包封等均为软包装。一般将厚度在0.25mm以下的片状塑料称为薄膜。塑料薄膜透明、柔韧，具有良好的耐水性、防潮性和阻气性、机械强度较好，化学性质稳定，耐油脂，易于印刷精美图文，可以热封制袋。它能满足各种物品的包装要求，是用于包装易存、易放的方便食品，生活用品，超级市场的小包装商品的理想材料。以塑料薄膜为主的软包装印刷在包装印刷中占有重要地位。 　　由于脂质体自身具有复杂的物理化学性质，而且这些复杂的性质对产品的性能具有较大的影响，另外从产品批次间重现性，批次间释放相似性，以及在ANDAs的情况下比较仿制产品与参比药物(RLD)的角度来看，对脂质体产品(或原研产品)进行彻底的表征是十分重要的。表征的内容主要包括脂质体的CQAs，例如粒径大小，脂质体杂质，体外药物释放，提供包封厂家，脂双层，游离和包封药物比例等。这些CQAs中的一些项目是在监管机构审评提交的脂质体申报材料中常见的问题，详细讨论如下：