SMD (表贴工艺)是LED显示屏领域里的主流技术，它是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。从某种意义上讲，小间距LED屏企业的“制造能力”，就是“回流焊工艺”的应用能力。而COB封装技术的小间距LED屏产品却跳过了“回流焊”这一道工序：COB封装，直接把发光晶片焊接在预制的PCB电路板上，然后整体以环氧树脂包封。 　　亮丙瑞林是国内重点城市公立医院瑞林类处方药中居第一位的药物，也是增长率最高的品种。这一类多肽类药物一般剂量很小，但需要长期给药，这就给创新性剂型提供了机会。武田药品工业公司的亮丙瑞林缓释粉针剂是上世纪末在我国进入临床的药物，商品名为抑那通。随后原研药厂开发了缓释微球技术，该技术是将药物包封于微球载体中，PCBA包封定做，通过皮下或肌肉给药，使药物缓慢释放，改变其体内转运的过程，延长作用时间。2009年，北京博恩特药业、上海丽珠制药的亮丙瑞林注射用缓释微球获批上市。 　　但要满足中高端LED产品封装需要，PCBA包封定做，国产设备、仪器和材料在精度和稳定性方面还需进一步提高。还应重点关注LED封装中三个主要方面的需求：第一，低热阻。需要特殊的固晶机或共晶焊机，需要导热性好、耐温特性好的粘结胶。导热性好且热学参数与芯片相近的基座材料等。第二，高取光。与特殊芯片结构匹配的特殊结构基座，高折射率、高透光性、耐温特性好、高稳定性的荧光胶，与荧光胶、基座结合良好的包封胶等。第三，光色一致性。与荧光粉涂覆工艺匹配的涂覆设备，重复性和再现性好测试仪器等。还不可忽视封装生产过程所需的各种检测仪器，如金属支架镀层厚度、镀层牢固度测试仪，拉力推力测试仪，包封材料的热学和材料学参数的检测仪，高倍分析显微镜，X射线分析仪等。