Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座（使其不导电）的多芯片组合，底座直径31.75mm，发光区位于其中心部位，直径约（0.375×25.4）mm，可容纳40只LED管芯，包封订购，铝板同时作为热沉。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其发射光分别为单色，彩色或合成的白色，深圳市达峰祺电子有限公司,包封订购,达峰祺电子,最后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。 　　该厂研发的高压/低压预装式变电站是按一定的用电线路要求，集高压受电设备和控制设备、配电变压器及低压开关设备和控制设备三位一体的户内外型成套配电设备，具有体积小、占地少、重量轻、造价低、施工快、供电早、可移动等一系列优点，可以完全取代土建的小型变电所；地下式变压器具有防污、防爆、环保、节能等优点；三相H级非包封型干式变压器其绝缘材料具有自熄、无毒、可燃物质极少等特点，是可靠、安全、环保、低损耗的新一代产品。 　　我国LED产业集中于下游应用领域。LED产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游LED芯片厂商根据LED元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作LED两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片；中游LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指将封装后的LED器件用于生产各种应用产品，如灯条、筒灯、射灯、汽车灯、背光源、显示屏等。[1][2]下一页