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面议

产品名称: 包封加工

包封加工

产品价格:面议

产品数量:100000

保质/修期:2

保质/修期单位:

更新日期:2020-10-23

产品说明

公司自行研制的专业材料,使产品封装后更加耐撬、保密性更强,耐高温、耐酸碱腐蚀更好; 封装后的产品不仅仅可实现整机电路的模块化,还可以实现技术和成本的双保密;公司对各种模块产品实现完整作业,从材料采购、smt到最后的封装和测试,均能快速实现,效率高,合格率可达万分之三。

三十余年做好电路包封一件事:公司30多年来专业从事于各种陶瓷厚膜电路、PCB模块电路的研发与生产,及各种PCBA电路的加工、制作&外形封装、包封加工;公司现有大型进口专业封装设备3台,全自动化搅拌、喷射等封装设备6台,集成电路包封,恒温恒湿通风设备18台,完,美的包封环境,精良的设备、丰富的经验,是您的产品外观封装或者包封的极,佳合作伙伴;公司现拥有熟练员工200余人,效率高,成本低,出货快,现行包封产能300万件/月;

获得日本三菱、富士公司的授权加工资格:公司从事包封历史悠久,所采用的材料非一般环氧材料可比,公司自行配置(不对外出售)的材料更加坚硬、对于技术与成本的保密性更强,具有完整的防盗、防撬、防潮、防锈功效;公司从事包封行业多年,质量管控严格,工艺成熟稳定,获得了日本三菱和富士公司认可,被授权为中国大陆长期封装、测试加工商;目前已实现日产能10万件能力,累计量产超过5000万件——2008年,公司的加工工艺及品质,

  Eryaspase主要由包封在供体衍生红细胞内的L-天冬酰胺酶组成。L-天冬酰胺酶的重要作用是从循环血浆中代谢天冬酰胺,这是一种天然存在的氨基酸,也是癌细胞存活和增殖所必需的。欧洲药物管理局(EMA)和美国FDA已经授予eryaspase用于治疗急性淋巴细胞白血病(ALL)、急性骨髓性白血病(AML)和胰腺癌的孤儿药资格。除了eryaspase之外,ERYTECH正在开发另外两种使用包封酶诱导肿瘤饥饿致死的候选药物。该公司还正在探索使用其ERYCAPS平台开发癌症免疫疗法和酶替代疗法。 6/1/2015,以色列光传输设备厂商ECI电信今天宣布正式推出ELASTIC网络战略,帮助客户无缝地并经济有效地适应电信市场新的需求。ECI公司CEODarrylEdwards表示,变化是当前的常态。随着商业模式的转变,客户正在努力加速适应这种变化。ECI很早就看到了这种趋势,集成电路包封,并推出定制化的产品和业务让这种变化更加平滑。在ECI的ELASTIC网络战略的核心是SmartLight产品线,包括四种互联的基础单元,包括传输层,控制层,SDN应用层和综合的包封其他三层的安全层。ECI还采用了开放式的API来支持多供应商的应用环境,NFV和软件升级等功能。ECI的分组光传输产品综合高性能和低运营成本,确保了为客户提供更好的服务。Edwards先生指出,过去几年来,ECI经历了灰姑娘式的变化。ELASTIC的推出是ECI全新的开始,再次确认了ECI在业内的领先地位。包括在ELASTIC战略中的新产品包括LightAppsSDN应用,LightSec安全产品,400G灵活网格板卡,ElastiCLOUD云计算产品等。ECI将在BTE2015展示这些新产品。   SMD (表贴工艺)是LED显示屏领域里的主流技术,它是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机,以高温回流焊将灯珠焊在电路板上,集成电路包封,制成不同间距的显示单元。从某种意义上讲,小间距LED屏企业的“制造能力”,深圳市达峰祺电子有限公司,集成电路包封,达峰祺电子,就是“回流焊工艺”的应用能力。而COB封装技术的小间距LED屏产品却跳过了“回流焊”这一道工序:COB封装,直接把发光晶片焊接在预制的PCB电路板上,然后整体以环氧树脂包封。


供应商信息

公司名称:深圳市达峰祺电子有限公司

公司地址:广东省深圳市宝安区东环路245号二楼

所属行业:电工电气产品加工

联系人:龚 顺华

手机号码:13316944733